企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌在汽车电子领域堪称执牛耳者。其为电动汽车量身打造的功率半导体器件,如绝缘栅双极晶体管(IGBT),广泛应用于电机驱动与电池管理系统。在高速行驶时,这些器件准确调控电能,确保动力输出稳定、高效,让车辆加速迅猛;而在制动能量回收环节,又能迅速切换,将多余能量回充至电池,延长续航里程。不仅如此,在传统燃油车向智能化转型过程中,英飞凌的车用微控制器(MCU)助力汽车实现高级驾驶辅助系统(ADAS),实时处理摄像头、雷达数据,准确判断路况,像自动紧急制动、车道保持辅助等功能背后都有其身影,提升行车安全性,推动汽车产业迈向新征程。infineon/英飞凌批发价格、一站式报价、厂家直销。SOP8INFINEON英飞凌

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    为了应对竞争和挑战,英飞凌加大在研发方面的投入,不断推出创新产品和解决方案。加强与客户的合作,深入了解市场需求,及时调整产品策略。优化供应链管理,提高生产效率和供应稳定性。还积极拓展新兴市场和应用领域,寻找新的业务增长点。英飞凌早在 1995 年就进入中国市场,在无锡市建立了企业。此后,在中国不断扩大业务布局,在北京、上海等地设立了子公司和研发中心。与中国的汽车制造商、工业企业等建立了紧密的合作关系,为中国市场提供了大量的高性能半导体产品和系统解决方案,积极参与中国的汽车电动化、智能化和工业自动化进程。PG-TSON-10TLE9250VSJXUMA1INFINEON英飞凌INFINEON英飞凌场效应管包装。

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    英飞凌在汽车半导体市场占据引导地位。根据TechInsights的研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了其在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分,包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统等。英飞凌的汽车MCU销售额也呈现出强劲增长态势,约占全球市场的29%,并问鼎全球汽车MCU市场。

    英飞凌的功率半导体和控制芯片在可再生能源领域(如风电、水电、生物质能等)有着广泛的应用前景,而华芯源则通过准确的市场拓展,将这些产品引入国内相关产业链。在风电变流器领域,华芯源为客户提供英飞凌的高压 IGBT 模块,该产品具备耐高压、抗冲击的特性,可适应风电设备的恶劣工作环境。同时,华芯源联合英飞凌开展技术研讨会,向客户介绍较新的风电变流器解决方案,帮助客户提升设备的发电效率和可靠性。针对可再生能源项目周期长、设备寿命要求高的特点,华芯源提供长期的芯片供应保障和售后技术支持,确保项目在全生命周期内的稳定运行。例如,某风电设备厂商在海外项目中遇到芯片故障问题,华芯源通过紧急调配英飞凌的替换芯片,并协调技术团队远程指导更换,保障了项目的顺利推进。这种全球化的服务响应能力,让英飞凌在可再生能源领域的影响力持续提升。INFINEON英飞凌计数器IC可编程逻辑IC价格。

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    英飞凌科技股份公司成立于 1999 年 4 月 1 日,总部位于德国纽必堡,是由西门子半导体部门发展而成的。在全球半导体行业中占据着重要地位,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案抖音百科。其业务范围覆盖全球,在多个国家和地区设有分支机构和生产基地,拥有约 58,600 名员工,在全球半导体市场中具有巨大的影响力和较高的市场份额抖音百科。英飞凌在半导体技术领域一直处于引导地位,率先推出 300mm 氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术,是全球在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。还掌握了全球薄硅功率晶圆处理和加工技术,厚度只有 20μm,通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少 15% 以上电子工程世界。infineon芯片-批发价格-好货源-深圳市华芯源电子有限公司。TLS835B2ELVSEXUMA1INFINEON英飞凌现货库存

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    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™MOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC™MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上***款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件,CoolSiC™MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14mm,电气间隙为。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统和电动汽车充电应用。英飞凌**率系列IGBT7模块有多香?。 SOP8INFINEON英飞凌

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