企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌的XENSIVTM系列传感器产品组合丰富,包括MEMS麦克风、数字化大气压力传感器等。这些传感器以其高精度、低功耗和强大的环境适应性,在健康监测、手势控制和检测等领域发挥重要作用。例如,MEMS麦克风在智能手机、智能音箱等消费类电子产品中得到广泛应用,为用户提供清晰的语音通话和语音识别体验。在安全应用领域,英飞凌的OPTIGATM产品系列提供安全芯片解决方案,包括身份验证、品牌保护和高级安全应用。这些芯片广泛应用于支付卡、护照和其他官方文件的安全解决方案中,为物联网和消费类设备提供强大的安全保障。随着物联网技术的快速发展,英飞凌的安全芯片解决方案在保护用户隐私和数据安全方面发挥着越来越重要的作用。[INFINEON] infineon英飞凌-原厂直供。BCV47E6327HTSA1INFINEON英飞凌二极管

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    英飞凌积极与全球各地的企业开展合作。与汽车制造商 Stellantis 签署非约束性谅解备忘录,为其提供碳化硅半导体供应。与上汽集团成立合资企业,共同为中国电动汽车市场制造功率模块。还与哪吒汽车就电动汽车电池管理整体解决方案进行技术合作,不断拓展在汽车领域的合作版图。英飞凌注重创新、质量和可持续发展。公司鼓励员工不断创新,积极投入研发资源,以保持在技术领域的前列地位。始终坚持高质量的产品标准,确保为客户提供可靠的半导体产品和系统解决方案。将可持续发展纳入公司战略的重心,不断优化生产流程,减少对环境的影响,同时积极履行社会责任,支持员工发展和社区建设。PG-TSDSO-24SAL-TC387QP-160F300S ADINFINEON英飞凌infineon/英飞凌EEPLD电子擦除可编程逻辑设备TLE5012BE1000。

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    随着物联网与智能家居产业的快速发展,英飞凌的低功耗 MCU、射频芯片、安全芯片等产品在智能家电、智能安防等领域的应用需求日益增长。华芯源敏锐捕捉这一趋势,将英飞凌的相关产品引入国内物联网产业链,为客户提供从芯片到应用的整体解决方案。例如,在智能门锁领域,华芯源推荐英飞凌的 PSoC 系列可编程 MCU,其集成了触摸感应、加密算法等功能,可满足智能门锁对低功耗、高安全性的要求。同时,华芯源的技术团队还为客户提供固件开发指导、无线通信调试等支持,帮助客户快速实现产品迭代。针对智能家居产品小批量、多品种的特点,华芯源优化了订单处理流程,通过 “全场顺丰包邮” 的物流服务,确保样品和小批量订单能够快速送达客户手中,缩短了产品研发周期。这种准确的市场定位与高效的服务响应,让英飞凌在物联网领域的市场份额逐步扩大。

    英飞凌科技公司(Infineon Technologies)于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球前列的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年从西门子集团中剥离出来并单独运营。英飞凌的成立标志着西门子半导体业务的新篇章,并迅速在半导体行业崭露头角。英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:高能效、移动性和安全性。其产品和服务广泛应用于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域,为全球客户提供只有的半导体和系统解决方案。infineon/英飞凌FPGA-配置存储器TLE6250GV33。

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    人工智能的兴起为集成电路带来了新的发展机遇与挑战,二者正呈现出深度融合与协同发展的态势。一方面,人工智能算法对计算能力的巨大需求促使集成电路设计朝着专门的 AI 芯片方向发展。这些 AI 芯片采用特殊的架构,如神经网络处理器(NPU),针对人工智能中的矩阵运算、深度学习算法等进行了优化,能够大幅提高人工智能任务的处理速度和能效。例如,在图像识别、语音识别、自然语言处理等领域,AI 芯片的应用明显提升了系统的响应速度和准确性。另一方面,集成电路技术的进步也为人工智能算法的创新提供了更广阔的空间,使得更复杂、更智能的算法能够得以实现。这种相互促进的关系推动着人工智能从实验室走向普遍的实际应用,如智能安防、智能驾驶、智能医疗等领域,正在重塑各个行业的发展模式,开启智能化时代的新篇章。INFINEON英飞凌元器件有存储器 IC、分立半导体、集成电路IC、嵌入式处理器和控制器、无线和射频半导体 。PG-TSDSO-24SAL-TC387QP-160F300S ADINFINEON英飞凌

infineon/英飞凌芯片有多少种封装?BCV47E6327HTSA1INFINEON英飞凌二极管

    英飞凌秉持绿色环保理念打造三极管产品。生产端优化工艺降低能耗,采用清洁生产技术减少化学试剂使用、废弃物排放;研发低功耗三极管产品,助力电子产品节能增效,以小信号放大管为例,待机功耗相较旧款锐减,延长设备电池续航。产品设计注重可回收性,封装材料便于拆解、分离,利于资源的循环利用;淘汰含铅、汞等等有害物质,契合 RoHS 等等国际环保法规,从制造到退役全程绿色,减轻电子垃圾污染,为可持续发展电子产业贡献力量。BCV47E6327HTSA1INFINEON英飞凌二极管

INFINEON英飞凌产品展示
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