企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    质量与售后是英飞凌三极管业务的两大坚实支柱,使其当之无愧成为行业楷模。在质量管控层面,英飞凌严守每一道关卡,构建起铜墙铁壁般的质量体系。原材料甄选严苛至极,硅晶圆纯度需达前列水准,金属电极材质历经层层检测,稍有瑕疵即刻淘汰;芯片制造全程在超净无尘车间完成,空气净化级别远超普通标准,尘埃颗粒、微生物毫无立足之地,确保芯片微观结构完美无瑕。封装工艺同样一丝不苟,精选高性能绝缘、散热材料,运用先进自动化设备,确保密封性、导热性俱佳,杜绝漏电、过热隐患。成品还要历经“九九八十一难”:高温老化测试模拟极端酷热环境,循环冲击试验检验产品抗震耐疲劳性能,湿度测试考量防潮防霉能力,只有成功通关的产品方能流向市场,次品率被牢牢控制在极低水平。而售后方面,英飞凌全球售后网络星罗棋布,各地技术支持团队枕戈待旦。客户遇到选型困惑,技术人员一对一指导,准确匹配产品需求;电路设计遇阻,团队协同优化方案,攻克技术难题;产品突发故障,快速响应机制即时启动,维修、换货高效处理,全力保障客户生产连续性,携手共赴电子产业征途,尽显品牌担当。英飞凌-全国分销商深圳和润天下电子科技有限公司。SOP-20IFX1763LDV50XUMA1INFINEON英飞凌

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    在计算机的世界里,集成电路是当之无愧的 “大脑”。CPU作为计算机的运算重心,由复杂的集成电路构成。它能够以极高的速度处理海量的数据和指令,从简单的文字处理到复杂的科学计算、图形渲染等任务,都离不开 CPU 的强大运算能力。而内存芯片则以集成电路的形式存储着计算机运行时的数据和程序代码,其读写速度和存储容量直接影响着计算机的整体性能。此外,计算机中的各种控制芯片、接口芯片等也均为集成电路,它们协同工作,确保计算机各部件之间的高效通信与协调运作。随着集成电路技术的不断升级,计算机的性能持续提升,从大型机到个人电脑,再到如今的移动智能终端,集成电路的创新让计算能力无处不在,深刻改变了人们的工作、学习和娱乐模式。SOP-20IFX1763LDV50XUMA1INFINEON英飞凌电源开关IC配电INFINEON英飞凌品牌。

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    英飞凌为可再生能源产业提供了坚实的后盾。在太阳能光伏发电系统中,其功率优化器芯片至关重要,它可针对不同光照强度、温度条件,对单个光伏电池进行最大功率点跟踪(MPPT),提升发电效率,确保整个光伏阵列稳定输出电能。风力发电方面,变流器中的半导体器件高效转换风电,使其适配电网接入标准,平滑电能质量。随着全球能源转型加速,英飞凌凭借优良技术助力清洁能源大规模并网,为减缓气候变化、实现可持续发展贡献关键力量。

    英飞凌(Infineon)是一家全球出色的半导体公司,成立于1999年,由西门子半导体部门单独而来。其深厚的技术底蕴和持续的创新精神,使英飞凌在半导体行业占据重要地位。公司专注于汽车、工业、电源管理等领域,为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。汽车半导体领域的佼佼者在汽车半导体领域,英飞凌凭借其优良的技术实力,为汽车制造商提供了一系列先进的解决方案。从发动机控制单元到车身电子系统,再到先进的驾驶辅助系统,英飞凌的产品无处不在,为现代汽车的智能化、电动化提供了强有力的支持。infineon/英飞凌品牌集成电路型号。

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    研发创新引擎轰鸣,推动英飞凌三极管与时俱进。设立全球前列研发中心,吸纳半导体物理、材料科学、电子工程精英人才,产学研深度融合,前沿理论迅速落地实践;聚焦新材料探索,碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用研究成果斐然,碳化硅基三极管耐高温、高频特性优良,适配 5G 基站、新能源快充场景,突破传统硅基材料性能瓶颈;智能功率模块集成传感器、控制电路与三极管,实现功率转换准确调控,契合工业 4.0 智能化趋势,凭持续升级领跑行业技术赛道。infineon/英飞凌FPGA-配置存储器TLE6250GV33。TLE9461ESV33XUMA1INFINEON英飞凌原厂直供

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    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™MOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC™MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上***款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件,CoolSiC™MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14mm,电气间隙为。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统和电动汽车充电应用。英飞凌**率系列IGBT7模块有多香?。 SOP-20IFX1763LDV50XUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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