NPN型晶体三极管基本参数
  • 品牌
  • 成都三福
  • 型号
  • S8050小功率晶体三极管
NPN型晶体三极管企业商机

集电极最大允许功耗 PCM 是指 NPN 型小功率晶体三极管在工作过程中,集电结所能承受的最大功耗,它是由三极管的结温上限决定的。三极管工作时,集电结会产生功率损耗,这些损耗会转化为热量,导致结温升高,当结温超过上限值时,三极管会因过热而损坏。PCM 的计算公式为 PCM = IC × VCE,即集电极电流与集电极 - 发射极电压的乘积。小功率 NPN 型三极管的 PCM 通常较小,一般在几十毫瓦到几百毫瓦之间,例如 9012 三极管的 PCM 约为 625mW,8050 三极管的 PCM 约为 1W。在电路设计中,必须确保三极管的实际功耗 PC = IC × VCE 小于 PCM,为了降低三极管的功耗和结温,通常会合理选择电路参数,减少 IC 和 VCE 的乘积,同时在功耗较大的场合,可为三极管加装散热片,提高散热效率,从而使三极管能够在接近 PCM 的条件下稳定工作。手机等小型设备用贴片三极管,高安装密度适配设备小型化。西南地区高可靠性NPN型晶体三极管信噪比80dB

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共基放大电路以基极接地,输入信号加在 EB 间,输出信号从 CB 间取出。NPN 型小功率管在该电路中工作在放大区,优势是频率响应好(上限截止频率高),因基极接地减少了极间电容的影响,适合高频信号放大;缺点是电流放大倍数 < 1(Ai≈α<1,α=IC/IE),输入电阻小。常用于高频通信、射频电路,如收音机的中频放大电路、手机的射频信号预处理电路。例如在FM 收音机,共基电路将调谐后的高频信号(10.7MHz)放大,同时避免高频信号因极间电容衰减,保证接收灵敏度。通信设备低噪声放大NPN型晶体三极管贴片SOT-23基极并加速电容,可缩短载流子存储时间,加快开关速度。

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LC 振荡电路的频率稳定性由 LC 谐振回路的 Q 值决定,Q 值越高,频率稳定性越好。小功率 NPN 管的极间电容(尤其是 Cbc)会影响 LC 回路的等效电容,导致频率漂移,解决方法是选择 Cbc 小的高频三极管(如 2SC3355),并在三极管与 LC 回路间加入隔离电路(如共基电路),减少极间电容对回路的影响。此外,采用温度系数小的电容(如云母电容)和电感(如密封电感),可进一步降低温度变化对频率的影响。例如在 27MHz 的无线话筒振荡电路中,用 Cbc=1.5pF 的 2SC3355 管,配合云母电容(温度系数 ±50ppm/℃),频率漂移可控制在 ±1kHz 以内。

反向击穿电压是衡量 NPN 型小功率晶体三极管耐压能力的重要参数,主要包括集电极 - 基极反向击穿电压(V (BR) CBO)、集电极 - 发射极反向击穿电压(V (BR) CEO)和发射极 - 基极反向击穿电压(V (BR) EBO)。V (BR) CBO 是指发射极开路时,集电极与基极之间所能承受的 反向电压,若超过此电压,集电结会发生反向击穿,导致反向电流急剧增大;V (BR) CEO 是指基极开路时,集电极与发射极之间的反向电压,其数值通常小于 V (BR) CBO,因为基极开路时,集电结的反向击穿会通过基区影响发射结,使得 V (BR) CEO 降低;V (BR) EBO 是指集电极开路时,发射极与基极之间的反向电压,由于发射结通常工作在正向偏置状态,对反向电压的耐受能力较弱,所以 V (BR) EBO 的数值较小,一般在几伏到十几伏之间。在电路设计中,必须确保三极管实际工作时的电压不超过对应的反向击穿电压,否则会导致三极管损坏。LED 驱动中,射极输出器串联 15Ω 电阻,使 RL 与 ro 匹配,亮度稳定。

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RC 桥式振荡电路起振需满足 AF≥1(A 为放大倍数,F 为反馈系数),F=1/3(RC 串并联网络),因此 A≥3。调试时,若电路无振荡输出,首先检查放大电路是否工作在放大区,用万用表测 VCE,若 VCE≈VCC(截止)或 VCE≈0.3V(饱和),需调整偏置电阻使 VCE≈VCC/2;其次增大放大倍数,如更换 β 更大的三极管或增加放大级数;检查 RC 网络连接是否正确,确保正反馈相位无误。例如用 9014 管组成 RC 振荡电路,若 VCE=11V(VCC=12V),说明三极管截止,需减小 RB1(从 10kΩ 调至 8kΩ),使 VCE 降至 6V,满足起振条件。FM 收音机中频放大用 fT≥100MHz 的管,如 2SC1815,避免放大不足。特殊封装NPN型晶体三极管电流500mA

二极管补偿法中,二极管与基极串联,抵消 VBE 的温度漂移。西南地区高可靠性NPN型晶体三极管信噪比80dB

NPN 型小功率三极管在开关电路中通过 IB 控制工作状态:当 IB=0(或 IB

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