企业商机
双模通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
双模通信芯片企业商机

联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,比如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。此外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。通信网络的完善与用户信息采集技术的推广应用,促进了电网与用户的双向互动。杭州工业应用双通道通信芯片特性

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联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网的目标是实现电网运行的高效、安全、可靠、经济、环境友好与使用安全,电网能够实现这些目标,就可以称其为智能电网。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地,都能提供可靠的电力供应。它对电网可能出现的问题提出充分的告警,并能忍受大多数的电网扰动而不会断电。它在用户受到断电影响之前就能采取有效的校正措施,以使电网用户免受供电中断的影响。智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电或者不会付出高昂的恢复费用。它更不容易受到自然灾害的影响。浙江有线连接双模融合通信芯片双模融合网状组网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立。

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杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智慧工厂、智能电网、智能城市、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模作为一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。联芯通双模通信智能电网将采取技术与管理手段,使电网免受由于用户的电子负载所造成的电能质量的影响。

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网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术:自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费,并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低,传输的总数据量也很少,每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力,其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下,一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长,及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望,新一代能源将越来越多地来自可再生能源,如风能与太阳能等。智能电网必须更加高效—智能电网利用投资,控制成本,减少电力输送与分配的损耗。浙江高速双模通信PLC处理器报价

智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。杭州工业应用双通道通信芯片特性

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。杭州工业应用双通道通信芯片特性

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