企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

联芯通GreenPHY芯片已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。工业涉及的应用领域非常普遍,种类繁多,按照工业信号的感知、传输、处理等流程可将工业芯片按产品类型分为计算及控制类芯片(处理器、控制器、FPGA等)、通信类芯片(无线连接、RF射频)、模拟类芯片(放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片、功率、电源管理、电机驱动等)、存储器、传感器及安全芯片六大类。可以说,工业芯片已经成为新工业变革和新基础设施建设的关键支撑,工业芯片的设计和制造水平是衡量一个国家整体制造业竞争力的真正试金石。联芯通开发的组网平台可提供高性能和强大的连接性。杭州直流快充桩GreenPHY芯片解决方案

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联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出,和动力电池电芯一起,组成了电动车的“双芯”。电动车的电池系统能够输出的是总额额定的直流电,而要自由控制汽车的电机,需要功率、频率可变、可控的交流电,电动车之所以不需要设计复杂的发动机与变速箱等机械传统系统,芯片的存在,可谓大功一件。联芯通GreenPHY芯片作为自动控制与和功率变换中心器件,在能源转换与传输中起着心脏般的作用,同时也是新能源汽车较中心电子器件之一。随着智能汽车和自动驾驶等热潮的日益明显,汽车芯片急需国产化成为行业共识。杭州直流快充桩GreenPHY芯片解决方案联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。

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联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。 联芯通旗下濎通芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安全等特性。

GreenPHY芯片可以作为汽车芯片,汽车芯片安全很重要。重要原因是汽车容易近距离和物理接触,所以骇客可以较容易实施物理攻击,如果没有安全的芯片设计,很难保障整车的安全。比如密钥和隐私数据的盗用,篡改等;同时行业标准,整车性能要求也促使大家不得不把更多安全功能建立在芯片安全辅助的基础之上。汽车芯片级安全技术层次以及各技术之间的关系:要关注芯片自身的物理安全能力,汽车芯片必须能抵抗一定级别的物理攻击,比如骇客可以利用侧信道攻击获取芯片内部的密钥信息,一旦获取密钥,就可以成功突破车内其他部件,甚至突破一批汽车的安全控制措施。杭州联芯通半导体有限公司是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司。

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联芯通GreenPHY芯片:联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片主要有以下特点:工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性,且具备长服役寿命(以电力为例,要求工业芯片应用失效率<百万分之一,某些关键产品要求“0”失效率,产品的设计寿命要求7*24小时,10-20年连续运行。而消费类电子失效率为千分之三,设计寿命为1-3年),方可满足工业应用要求。因此工业芯片的设计和制造要保证严格的良品率控制,要求数亿芯片的质量一致性保证能力,部分工业级产品甚至需要定制生产工艺。联芯通GreenPHY芯片支持fast/turbo模式;深圳直流充电桩GreenPHY芯片传输速率

联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC认证的组网平台。杭州直流快充桩GreenPHY芯片解决方案

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。杭州直流快充桩GreenPHY芯片解决方案

GreenPHY芯片产品展示
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