杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模通信芯片可应用于智慧电网。工业物联网应用双模通信PLC处理器功能

联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网的目标是实现电网运行的高效、可靠、安全、经济、环境友好与使用安全,电网能够实现这些目标,就可以称其为智能电网。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地,都能提供可靠的电力供应。它对电网可能出现的问题提出充分的告警,并能忍受大多数的电网扰动而不会断电。它在用户受到断电影响之前就能采取有效的校正措施,以使电网用户免受供电中断的影响。智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电或者不会付出高昂的恢复费用。它更不容易受到自然灾害的影响。杭州高速双通道通信芯片大约多少钱双模通信可用于工业物联网应用。

G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。
双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。联芯通G3-PLC+RF双模融合通信为通信行业建置重要里程碑。

G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。双模通信系统支持多个PLC标准。江苏高速双通道通信
联芯通双模融合通信网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立。工业物联网应用双模通信PLC处理器功能
致力于生产制造Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片设备多年,有丰富的科研技术经验。是集设计、开发、生产、销售于一体的大型公司企业。公司分别主打Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品。公司产品质量过硬,对产品高要求,高服务用户。为客户提供全套产品服务,一站式解决客户的后顾之忧。公司Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品依据国家标准及行业标准,按不同行业、不同使用要求设计出不同功能的产品解决方案,生产、施工、安装、售后服务都严把质量关,从而造就一大批工程,受到众多客户的好评。目前公司已为广告、数码外壳、皮革彩印、建材、工艺品、玻璃、瓷砖等多个行业提供了成熟的应用解决方案,并不断创新科技,提升Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片质量,努力为更多行业提供更实用更高效的应用解决方案。工业物联网应用双模通信PLC处理器功能
杭州联芯通半导体有限公司公司是一家专门从事Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品的生产和销售,是一家生产型企业,公司成立于2020-10-23,位于临平区乔司街道三胜街239号701室。多年来为国内各行业用户提供各种产品支持。主要经营Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等产品服务,现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队,对于产品研发和生产要求极为严格,完全按照行业标准研发和生产。杭州联芯通半导体有限公司研发团队不断紧跟Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业发展趋势,研发与改进新的产品,从而保证公司在新技术研发方面不断提升,确保公司产品符合行业标准和要求。杭州联芯通半导体有限公司严格规范Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品管理流程,确保公司产品质量的可控可靠。公司拥有销售/售后服务团队,分工明细,服务贴心,为广大用户提供满意的服务。