企业商机
双模通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
双模通信芯片企业商机

G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通G3-PLC+RF双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸功能。工业物联网应用双模融合通信芯片功能

工业物联网应用双模融合通信芯片功能,双模通信芯片

联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。另外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。杭州无线双模融合通信处理器特点联芯通双模融合网状组网方案技术具有自动网状网络组网的特性。

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联芯通双模通信的应用如下:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设,把通信基础建设作为建设的重点。

发展智慧城市建设,数据中心布线有原则如下:1、加快推进网络基础建设,加快推进光纤到户,下一代互联网,第五代移动网络通信,加快推进物联网的连接,以及提升网络业务支撑与承载能力,大力推进电信网、广电网与物联网的三网融合,积极探索三网与互联网与无线宽带网与多网融合。2、加快数据中心的建设,加快引进移动通信数据中心,重点产品、资源数据中心、市民健康中心等一批面向重点的数据中心项目。3、加快整个信息安全基础建设,完善网络应用的信息安全监督体系建设。联芯通PLC+RF双模通信系统为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了有效的解决方案。

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联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。联芯通双模融合网状组网方案技术具有低功耗的特性。工业物联网应用双模融合通信芯片功能

联芯通双模通信方案结合了有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准。工业物联网应用双模融合通信芯片功能

联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网的目标是实现电网运行的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全,电网能够实现这些目标,就可以称其为智能电网。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地,都能提供可靠的电力供应。它对电网可能出现的问题提出充分的告警,并能忍受大多数的电网扰动而不会断电。它在用户受到断电影响之前就能采取有效的校正措施,以使电网用户免受供电中断的影响。智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电或者不会付出高昂的恢复费用。它更不容易受到自然灾害的影响。工业物联网应用双模融合通信芯片功能

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020-10-23,位于临平区乔司街道三胜街239号701室,公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务,赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要产品有Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等,公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。Unicomsemi以符合行业标准的产品质量为目标,并始终如一地坚守这一原则,正是这种高标准的自我要求,产品获得市场及消费者的高度认可。杭州联芯通半导体有限公司本着先做人,后做事,诚信为本的态度,立志于为客户提供Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业解决方案,节省客户成本。欢迎新老客户来电咨询。

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