江苏无线Mesh网络双模通信芯片特性

联芯通双模通信可应用于智慧城市。智慧城市经常与数字城市、感知城市、无线城市、智能城市、生态城市、低碳城市等区域发展概念相交叉，甚至与电子政务、智能交通、智能电网等行业信息化概念发生混杂。对智慧城市概念的解读也经常各有侧重，有的观点认为关键在于技术应用，有的观点认为关键在于网络建设，有的观点认为关键在人的参与，有的观点认为关键在于智慧效果，一些城市信息化建设的先行城市则强调以人为本与可持续创新。总之，智慧不只是智能。智慧城市绝不只是智能城市的另外一个说法，或者说是信息技术的智能化应用，还包括人的智慧参与、以人为本、可持续发展等内涵。综合这一理念的发展源流以及对世界范围内区域信息化实践的总结。联芯通双模通信智慧电网技术特点是什么？江苏无线Mesh网络双模通信芯片特性

联芯通双模通信MESH关键技术：网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点与邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描与列表维护的方式进行，其中网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察，而列表维护则是把通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点，则其可以通过路由表被整个网络发现。联芯通双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括：多信道协商；信道分配；网络发现；路由转发；Mesh安全。浙江高速双模通信处理器效能双模通信智慧电网有助于实现电网资产高效利用和全寿命周期管理。

G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。双模通信智慧电网有助于实现电力用户与电网之间的便捷互动。

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智能路灯、智慧工厂、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信系统可用于智慧电网。江苏无线Mesh网络双模通信芯片特性

什么是PLC+RF双模通信系统？江苏无线Mesh网络双模通信芯片特性

联芯通双模通信芯片应用：WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成：网关路由器（具有网关/网桥功能的路由器），Mesh路由器（接入点）与Mesh 客户端（移动端或其他）。其中，Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器，无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式，形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中，任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继，并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN 的一般网络架构可以视为由两个平面组成，其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接，而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN 中使用的增加，使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。江苏无线Mesh网络双模通信芯片特性

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