从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。COB显示屏的屏幕尺寸和分辨率可以根据需要定制。甘肃COB显示屏接受OEM
基于COB封装技术的高集成化LED显示屏,包括PCB板,设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片,以及设置在PCB板正面的LED灯模组,所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯,4个引脚以及1个负极,每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连,负极通过金线与引脚相连,所述PCB板通过COB封装技术封装成型.本实用新型的灯组与驱动芯片采用了集群共阴极技术,驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片,RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的,驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压,并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光,从而保证显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频.。 辽宁航天航空COB显示屏COB显示屏的显示效果清晰、鲜艳、真实，具有良好的视觉效果。
cob封装的led显示屏结合SMD封装的led显示屏相比：1、cob显示屏防护能力更强，因为cob封装将器件完全封闭，没有掉灯现象，后期维护除了日常清洁，几乎没有修灯工作；但是SMD封装的led显示屏常见的维护工作就是修灯，且屏面清洁要比cob显示屏难度要高。如果是SMD封装的大间距led显示屏，日常清洁工作是非常繁琐的，即便是led小间距带面罩，如果日常清洁不当（如抹布水分太多），还会造成损坏；cob显示屏就不会出现这样的情况，直接用抹布清洗即可，因为cob封装直接将发光芯片封装在PCB板，然后用环氧树脂胶固化，屏面光滑、封闭性强不渗水；2、cob显示屏运输、安装、拆卸可靠性更强；3、光感更好，cob显示屏“面”光源发光，有效抑制摩尔纹，近距离观看不伤眼，超微间距，显示像素更饱满，有与液晶显示屏媲美的能力；而led小间距即便是更小点间距1.0mm，也无法有效抑制摩尔纹；4、cob显示屏散热更好、更好、产品质量更有保障，热量直接通过pcb散出，热阻值小。
近年来，LED显示屏的市场量越来越大，主要体现在它的显示技术的不断提高，视觉体验效果越来越好，在一些室内显示场合中甚至取代了液晶拼接屏，这一切离不开COB封装工艺。目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，分别是SM封装和COB封装。其中， SMD封装是将LED芯片封装在一个塑料外壳中，然后通过贴片机将其贴在印刷电路板上，形成一个单独的像素点。SMD封装的优点是制作工艺成熟，产品性能稳定，生产成本较低。不过， SMD封装也是存在一定的缺点，如易受外力损伤，散热不良，光衰存在，画面粗糙等问题。COB显示屏具有较高的亮度和对比度，可以在不同环境下清晰显示。
COB显示屏的优点包括：1.集成度高：COB显示屏的LED芯片直接焊接在PCB板上，可以减少LED灯珠之间的间距，提高显示屏的分辨率和亮度，同时可以减少电路板的面积和厚度，节省空间。2.可靠性强：COB显示屏的LED芯片直接焊接在PCB板上，相比传统的SMT（表面贴装技术）和DIP（插入式封装）技术，可以减少电路板上的连接件，从而降低了失效率和故障率。3.耐用性好：COB显示屏的LED芯片直接焊接在PCB板上，可以提高显示屏的抗震性和抗振性，使其更加耐用。4.显示效果好：COB显示屏的LED芯片直接焊接在PCB板上，可以实现更加细腻、均匀的显示效果，同时可以实现更高的亮度和更广的视角。5.定制性强：COB显示屏可以根据需要进行定制，适合各种应用场合，如汽车显示屏、手持设备显示屏、医疗设备显示屏等。6.节能环保：COB显示屏采用LED光源，功耗低、寿命长，同时不含汞等有害物质，符合节能环保的要求。COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。辽宁航天航空COB显示屏
COB显示屏支持多种信号输入，包括VGA、HDMI、DVI等。甘肃COB显示屏接受OEM
COB全彩是一种板上芯片封装技术，它采用了奥蕾达科技的点胶固晶平面技术和精确的SMD点胶技术。其工艺过程首先是在基底表面覆盖导热环氧树脂（一般使用掺银颗粒的环氧树脂），然后在基底表面上安放硅片，经过热处理后使其牢固地固定在基底上。接下来，采用丝焊的方法在硅片和基底之间建立电气连接。相比点阵模块全彩和SMD全彩，该过程更为简化，因此更易于实现量产化。奥蕾达科技研发的COB全彩产品，基于点胶固晶平面技术和SMD精确点胶技术，简化了全彩制作过程。其生产工艺首先在基底表面覆盖导热环氧树脂，通常使用掺银颗粒的环氧树脂，然后将硅片直接安放在基底表面，通过热处理使其牢固固定。之后，采用丝焊方法在硅片和基底之间建立电气连接。相比点阵模块全彩和SMD全彩，该生产流程更为简化，更有利于大规模生产。 甘肃COB显示屏接受OEM
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