基于COB封装技术的高集成化LED显示屏,包括PCB板,设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片,以及设置在PCB板正面的LED灯模组,所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯,4个引脚以及1个负极,每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连,负极通过金线与引脚相连,所述PCB板通过COB封装技术封装成型.本实用新型的灯组与驱动芯片采用了集群共阴极技术,驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片,RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的,驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压,并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光,从而保证显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频.。 Cob显示屏采用了新的封装技术，具有更高的亮度和更低的能耗。成都航天航空COB显示屏
COB小间距LED显示屏发展瓶颈：COB由于采用的是胶装，一旦有死灯或虚焊等现象，要把表面的胶装处理掉，然后才能更换灯珠，其维修比较复杂，成本较高。而且封装一次性通过率不高，对比度较低，显示的色彩均匀性也不如采用分光分色的SMD封装后的LED显示屏。现有的COB封装大部分仍采用正装芯片，需要焊线工艺和固晶。而焊线环节问题较多，且工艺难度与焊盘面积成反比。另外，相对于SMD而言，其原材料成本较高。又因其不良率较高，因此制造成本相对较高。商业显示COB显示屏生产厂家COB封装LED显示屏无需经过回流焊贴灯，产品出厂后不易出现死灯现象。
COB封装技术具有可靠性强、维护成本低的特点。COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等充分密封，表面光滑无裸露元件，防护能力很强。像素点表面光滑坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护。采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。【便携】COB显示屏轻便易携，随时随地享受视觉盛宴！
在全彩显示屏COB封装工艺中，传统的支架结构被遗弃，驱动电路的PCB直接承载着测点、分选、固晶、焊线、点胶、真空灌胶、喷砂等复杂步骤。这一创新方法省去了分光、编带、包装、支架等成本高昂的步骤，使得显示屏模组能够达到P1.0以下的超高分辨率，更好地提高了LED显示屏的像素，使其焕发出更加细腻的光彩。同时，LED晶片与PCB的紧密结合，实现了高效的散热，进一步提升了LED显示屏的性能和品质，使其在各种恶劣环境下都能稳定运行。cob显示屏采用发光芯片主动发光，黑屏整屏墨色完全一致，播放高清视频无缩放。郑州节能环保COB显示屏
【节能】COB显示屏功耗低，环保节能，更加可靠！成都航天航空COB显示屏
1.对基于COB封装的LED芯片进行热设计与仿真,通过ANSYS有限元热分析软件仿真COB封装LED芯片的散热性能与线路板绝缘层材料、厚度、LED芯片排布方式和间距之间的关系。当绝缘层的导热系数为·K、厚度为30μm、LED芯片单排排布且间距为4mm时,温度分布均匀,整体热阻小。2.对基于COB封装的LED芯片进行光学设计与仿真,通过Tracepro光线追迹光学仿真软件仿真COB封装LED芯片的光学性能与反光杯结构和封装材料折射率之间的关系。当反光杯为主半径为1mm的圆柱形时,发光角度比较大,光强分布**均匀当封装材料折射率为。 成都航天航空COB显示屏
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