COB小间距LED显示屏发展瓶颈：COB由于采用的是胶装，一旦有死灯或虚焊等现象，要把表面的胶装处理掉，然后才能更换灯珠，其维修比较复杂，成本较高。而且封装一次性通过率不高，对比度较低，显示的色彩均匀性也不如采用分光分色的SMD封装后的LED显示屏。现有的COB封装大部分仍采用正装芯片，需要焊线工艺和固晶。而焊线环节问题较多，且工艺难度与焊盘面积成反比。另外，相对于SMD而言，其原材料成本较高。又因其不良率较高，因此制造成本相对较高。COB封装LED显示屏无需经过回流焊贴灯，产品出厂后不易出现死灯现象。新疆COB显示屏型号
除工艺、成本等优势外，COB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求，在小间距显示中具备差异化优势。”COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。天津COB显示屏接受OEMCob显示屏的显示效果非常出色，可以吸引更多的眼球。
COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内更好的热流明维持率（95%）COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。
COB封装技术具有可靠性强、维护成本低的特点。COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等充分密封，表面光滑无裸露元件，防护能力很强。像素点表面光滑坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护。采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。cob显示屏发光视角可达 170 度（SMD 显示模组发光角度 120 度），视角更广。
从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。Cob显示屏的亮度可以根据环境光线自动调节，非常智能。广州COB显示屏品质
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。新疆COB显示屏型号
cob小间距显示屏目前已被大部分用户所接受。高硬度，广色域，高寿命：cob显示屏产品的使用寿命是指LED的亮度衰减到初始亮度的50%以下，以实验室加速老化的试验为参考依据，通过加速因子计算得出LED显示屏的使用寿命接近于100000Hrs. 故使用寿命一般均定为100000Hrs。本产品采用 COB 封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED 显示屏可靠性、发光光色，防护性能等；新疆COB显示屏型号
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