除工艺、成本等优势外,COB产品性能也更为出色,具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级,更能适配5G时代超高清智慧显示的需求,在小间距显示中具备差异化优势。”COB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板,这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。【定制】COB显示屏可根据客户需求定制,满足个性化需求!常州虚拟拍摄COB显示屏
COB显示屏是一种集成芯片邦定在PCB板上,直接省略邦线的一种显示模块,它的使用优点有以下几点:首先,COB显示屏具有高集成度,可以直接将芯片、IC控件和其它电子元器件集成在PCB板上,提高了显示模块的集成度和稳定性。其次,COB显示屏具有更高的亮度和平整度。由于取消了传统的LED显示屏的焊接工艺,避免了因焊接不良而出现的亮暗不均、虚焊、脱焊等现象,使显示模块的平整度更高,更适合安装在各种曲面和异形屏上。再次,COB显示屏的重量更轻,体积更小,可以更加灵活地安装和使用,尤其适用于对可携带性和轻薄化要求较高的的电子产品,如平板电脑、智能手机等。常州虚拟拍摄COB显示屏COB封装LED显示屏可以实现更小的像素间距和更高的像素密度,从而提高了显示屏的分辨率和清晰度。
COB封装关键技术:共阴与共阳技术。常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式,电流从PCB板流向灯珠,采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式,采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案,RGB分开供电,电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后,无需在配置分压电阻,减少这部分能耗,而显示亮度和显示效果却不受影响,节能提高25%~40%。COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上,所以散热面积相对传统封装工艺要大,材料综合热传导系数也高,散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上,焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺,其包括如下步骤:a,用等离子机清洗PCB;b,用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张,且每三个LED晶片构成一个点光源,每相邻的两个点光源的间距<2mm;c,用银胶将LED晶片固定在PCB上,之后固晶;d,用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间;e,用点胶机对LED晶片点胶;f,对PCB刷锡膏,之后放置IC,电阻和电容,且用回流焊机将IC,电阻和电容焊接于PCB上,之后通过手工焊接将电解电容,电源座和连接端子焊接于PCB上;g,对LED显示屏上电测试,测试无误后放入热循环烘箱中进行老化.采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素.cob显示屏与传统显示屏相比有哪些优势?
COBLED显示屏相对于传统SMD产品可视角度更大,图像更柔和,且没有重影,眩光等问题,相对于dlp,lcd拼接屏,亮度更高,色域更宽且没有视觉拼缝.因此,COBLED显示屏逐渐成为控制指挥系统等应用场合大屏幕的重要选择.系统方案设计的基本指导思想和原则是:统筹规划,以需求为导向,以应用促建设,同时,考虑高起点,高度集成,实用性与先进性相结合,同时,具有良好的安全性能.并且能够很好地将计算机信息处理以及显示屏通信良好地结合起来,通过集成在同一个信息平台,实现信息化.各自功能都能够通过相关的平台展示出来COB全彩:COB剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片,工序减少1/3。山东指挥监控COB显示屏
COB封装LED显示屏的优势主要有哪些?常州虚拟拍摄COB显示屏
COB显示屏是一种新型的LED显示屏,COB是ChiponBoard的缩写,意为芯片贴片技术。它是将LED芯片直接贴在PCB板上,通过金线连接,形成一个整体的LED光源。相比传统的SMD(SurfaceMountedDevice)LED显示屏,COB显示屏具有以下优点:1.更高的亮度:由于COB显示屏采用了芯片贴片技术,LED芯片与PCB板之间的距离更近,光线更集中,因此亮度更高。2.更高的可靠性:COB显示屏的芯片直接贴在PCB板上,没有焊点,因此不易受到机械振动和温度变化的影响,具有更高的可靠性。3.更高的均匀度:COB显示屏的芯片密度更高,光线更集中,因此显示效果更均匀,不易出现亮度不均的情况。4.更小的尺寸:COB显示屏的芯片直接贴在PCB板上,不需要额外的封装,因此可以做到更小的尺寸,更适合一些特殊场合的应用。总之,COB显示屏是一种新型的LED显示屏,具有更高的亮度、更高的可靠性、更高的均匀度和更小的尺寸等优点,是未来LED显示屏的发展方向之一。 常州虚拟拍摄COB显示屏
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