COB封装关键技术：共阴与共阳技术。常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要大，材料综合热传导系数也高，散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上，焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。【高清】COB显示屏分辨率高达4K，细节尽显！合肥电网调度COB显示屏
COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。COB没有了支架的概念，也没有电镀、回流焊和贴片，因此工序去繁从简，效率也得到了提高。COB全彩没有了支架，视角更大，并且光斑均匀，亮度较高，混色的效果更好，这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。河北COB显示屏品质Cob显示屏的显示效果非常出色，可以吸引更多的眼球。
1.一种COB小间距全彩显示屏封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a）点测：点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值；b）分选：分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12%误差范围片内均匀性的芯片；c）固晶：通过银胶和环氧树脂固晶胶将分选出的芯片固定在PCB板上；d）焊线：通过引线键合技术将PCB上的焊盘和芯片焊盘用金线连接；e）点胶：通过高精度点胶设备使用环氧树脂将红绿蓝芯片点成单个的像素点；f）真空灌胶：在真空的密闭环境中，灌入一层加入炭黑的硬质硅胶；g）喷砂：通过喷砂机使得胶体表面粗糙化。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏,首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤,并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用,利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,便于后续的组焊,将电路板置于超声波清洗设备中,使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净,然后利用烘干设备来将电路板烘干,将电路板置于治具上,固定之后,通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置,并安装在电路板相应的位置处,利用机械手装焊,装焊效率高,在发光面罩和第二封装填料之间灌胶,在LED支架和第二封装填料之间灌胶,并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧,严格控制工作环境的温度和湿度,封装效果好。【便携】COB显示屏轻便易携，随时随地享受视觉盛宴！
COB户外LED显示屏安装有哪些注意事项？3、电路芯片选择：选用工作温度在-40℃～80℃之间的工业级集成电路芯片，防止冬季温度过低使显示屏不能启动。4、安装通风设备降温：安装通风设备降温，使屏体内部温度在-10℃～40℃之间。屏体背后上方安装轴流风机排出热量；显示屏工作时本身就要产生一定的热量，如果环境温度过高而散热又不良，集成电路可能工作不正常，甚至被烧毁，从而使显示系统无法正常工作；5、必须选用超高亮度发光二极管：为了保证在环境光强烈的情况下远距离可视，必须选用超高亮度发光二极管；增加对比度.受众面宽，视距要求远、视野要求广；环境光变化大，特别是可能受到阳光直射Cob显示屏的高质量保证了产品的长期使用寿命和可靠性。小间距COB显示屏价格
COB封装LED显示屏无需经过回流焊贴灯，产品出厂后不易出现死灯现象。合肥电网调度COB显示屏
COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内更好的热流明维持率（95%）COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑更加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。 合肥电网调度COB显示屏
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