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>>风电能源整体解决方案 叶片成型 推荐产品: 1)主结构成型 FXR/FXC-530——真空导入成型环氧树脂 FC8202———真空导入环氧乙烯基酯树脂 FC854RTM——小叶片RTM成型用环氧乙烯基酯树脂 2)表面修补 FXR/FXC-540———手糊成型环氧树脂 FC8811AT———现场快速修复用环氧乙烯基酯树脂胶 3)叶片粘结FC8811AT———叶片粘结用环氧乙烯基酯树脂胶 4)叶片防护及修复材料(包括锯齿尾缘等) 电机定子现场维护 推荐产品: 修补胶:FXR/FXC-510S——电机定子磁钢磨损部位的修补\固定 防锈漆:FXR/FXC-515S—电机定子磁钢表面防锈保护 特点:可高空现场修补,大幅度降低运维成本。 风电叶片拉挤板 推荐产品:FXR/FXC-550———拉挤成型特种环氧 FC879——高韧性环氧乙烯基酯树脂 塔筒耐磨防腐蚀防护 推荐产品: FC环氧鳞片涂料、VEGF乙烯基鳞片涂料、XPC特种涂料、光固化修复带 基座混凝土预制件结构粘结 推荐产品: PXR/PXC-680环氧结构胶​环氧树脂，就选上海富晨化工有限公司，有需要可以联系我司哦！江苏电子元器件环氧树脂厂家比价

新能源汽车、大巴以及轨道交通等对材料的安全、阻燃、气味、环保等特性有较高要求，而环氧基复合材料因具有质量轻、强度高、耐腐蚀、耐疲劳、材料项物性、可设计性强等特点，恰恰满足了这些要求；此外，环氧基复合材料与同体积的铝合金构件相比减重明显，由其制作的主承载车身结构件，不仅可以提高汽车的安全性，还能有效降低能耗、提高经济性，同时还可改善美观性，目前已应用于生产包括整车外壳、内饰件、引擎盖、电池包等汽车零部件以及轨道交通的车头、仪表台、大梁、侧裙等部分。江西电子灌封环氧树脂公司上海富晨化工有限公司致力于提供环氧树脂，期待您的光临！

对于电子元器件产品的灌封，上海科欣易普公司开发了针对PTC、电感器、电容器以及接触器等特用灌封树脂，可有效解决阻燃性、高密封性以及高导热性等特殊要求，并可提供灌封工艺的可行性解决方案。 >>电子元器件行业 推荐产品:IXR/IXC-218 应用:传感器柔性灌封 产品特性:独特的固化体系，赋予了产品较长的适用期;固化产物具有合适的柔韧性，优异的电气绝缘性能,优良的防潮性能;产品符合UL94V-O阻燃要求;可室温或中温固化。 推荐产品:IXR/IXC-216 应用:高压直流接触器 产品特性:独特的配方体系，赋予了产品在常温固化的同时，具有较高的耐热温度(Tg>120℃);同时，产品具有较高的粘结性能，合适的流平及防流挂性能,高电气绝缘性能，高防潮性能，并满足无卤阻燃要求。 推荐产品:IXR/IXC-240 应用:车用点火器灌封 产品特性:高体积电阻,低介电损耗，高耐电压，高Tg，耐高低温冲击，耐振动，阻燃。

海上、陆上风电采用拉挤工艺的原因： 1）拉挤工艺保证了产品的高容错率。 2）拉挤工艺使得主梁的结构更强。因为拉挤工艺的纤维含量，使用多少纱线、树脂可以控制进行调节，纱线含量可以达到70%（体积含量），但是真空灌注的纱线含量只能做到60%。纤维含量越高，主梁的力学性能或承力状态越优。现阶段，陆上风电使用的拉挤板长度大都在80米到97米之间，如上海电气有85米、89米、90米；东方电气90米、91米；金风、中科宇能主推叶型为93米；运达有92米、97米。在80米到90多米的叶片里，除了由于合同签约需要使用真空灌注或预浸料进行生产、或由于一些经济效益原因，基本98%叶片都采用拉挤工艺。包括海上风电的99米叶片，金风的123米叶片也都采用拉挤工艺。叶片有碳板、有玻纤板材的，根据叶型不一样，也有一定差距上海富晨化工有限公司是一家专业提供环氧树脂的公司，有想法的可以来电！

拉挤工艺自19世纪50年代由美国人发明后，其优势不断在提升。 1）拉挤工艺原材料利用率高。理论上纱线和树脂是在连续生产，在模具内纱线和树脂基本完全被利用；而灌注工艺模具上有产品区、切割区、辅料区，在树脂流动的过程中不可避免的出现了边角料的浪费。 2）拉挤工艺可用于制造截面复杂的型材，可设计性强。某些形状特殊型材如工字型钢、塑钢门窗等都是通过拉挤工艺成型的，而灌注、手糊、预浸料等工艺很难完成。虽然3D打印、数控机床等工艺可以完成，但对比拉挤工艺成本更高。此外在结构设计上可以根据型材受力特点调整特定部位纤维含量，用于定向补强型材，提升了可设计性。 3）拉挤工艺生产效率高，产品质量可控性强。 4）原材料灵活性高。环氧树脂，就选上海富晨化工有限公司。江苏电子元器件环氧树脂厂家比价

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电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作，通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段，封装已不仅关系到元器件的绝缘问题，而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响，封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面，因此，采用合适的封装材料至关重要。 目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。因为环氧树脂固化后具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能，能够满足电子电气绝缘封装的基本要求；同时，环氧树脂配方中如选择不同的固化剂、促进剂或助剂，可以制成各种性能的封装材料，以满足元器件和集成电路的不同要求。 近年来，随着我国电子信息产业的迅速发展，以及国外电子信息制造业向中国的产业转移，国内电子元器件需求旺盛。江苏电子元器件环氧树脂厂家比价