[0089]具体地，点胶针头200的针头在第二方向的第二距离差为YM‑Y1，依第二距离差的大小及正负对针尖的第二方向进行校正补偿。[0090]步骤S16，根据校正结果，在第二方向形成校正后的第四胶路。[0091]具体地，根据所述第三路的胶宽YH及第二距离差，通过点胶针头200在第二方向上形成校正后的第四胶路。[0092]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用控制单元对点胶针头进行第三方向的校正，随后通过一检测单元对点胶针头的***方向及第二方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。[0093]另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化。 全自动点胶加工厂家工艺非常好，外形美观，粗细可控制？常规点胶加工量大从优
本发明提供一种点胶装置及点胶方法。该点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；位置调整组件设置于支撑组件，点胶组件设置于位置调整组件，料盘设置于位置调整组件；位置调整组件相对于支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转转动的运动，以带动点胶组件对料盘上的产品的表面进行点胶；定位检测组件设置于支撑组件，用于对料盘上的待点胶的产品进行定位以及对点胶后的产品进行检测。通过在点胶装置里同时设置点胶组件与定位检测组件，*需一道工序即可完成对于产品的点胶与AOI，有利于提高生产效率；并且对于产品点胶后直接就进行AOI实时检测，避免后续出现大批量不良的情况发生，有利于提高良率。1.一种点胶装置，用于对料盘内的产品进行点胶，其特征在于，所述点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；所述位置调整组件设置于所述支撑组件上，所述点胶组件设置于所述位置调整组件，所述料盘设置于所述位置调整组件；所述位置调整组件相对于所述支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转运动，以带动所述点胶组件对所述料盘上的产品的表面进行点胶；所述定位检测组件设置于所述支撑组件。 南通点胶加工生产基地嘉兴全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！
自动点胶机在点胶加工过程中，总有可能出现一些问题，如果不能及时的解决这些问题，那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标，从而影响到出货，如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题，这就是很关键的。1.拉丝所谓拉丝，也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法：a.加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度，这将会降低生产节拍。b.越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。c.将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。
移动机构10及点胶机构20耦接。校正机构30用于对点胶针头200进行校正。[0030]移动机构10包括***驱动件11、第二驱动件12及第三驱动件13。第二驱动件12设置于***驱动件11上。***驱动件11用于驱动第二驱动件12在***方向移动。第三驱动件13设置于第二驱动件12上。第二驱动件12用于驱动第三驱动件13在第二方向移动。点胶机构20设置于第三驱动件13上。第三驱动件13用于驱动点胶机构20在第三方向移动。所述第三方向为高度方向。所述***方向、第二方向及第三方向相互垂直。[0031]点胶机构20包括安装座21及点胶阀22。安装座21用于安装点胶针头200。点胶阀22用于控制安装于安装座21上的点胶针头200进行点胶。[0032]请同时参阅图2，校正机构30包括固定座31、控制单元32、放置板33、载玻片34、检测单元35及处理器(图未示)。控制单元32设置于固定座31靠近所述点胶机构20的一面上。控制单元32用于检测所述点胶针头200与基准坐标在第三方向的位置差。放置板33设置于固定座31上且位于所述控制单元32旁。载玻片34安放于所述放置板33上。所述载玻片34用于所述点胶针头200在***方向及第二方向进行点胶，形成胶路。所述载玻片34上还设有基准线集(图未示)。 点胶技术前列，价格便宜，外观更漂亮，美观！
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波峰焊后会掉片故障现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 常规点胶加工量大从优
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