[0089]具体地，点胶针头200的针头在第二方向的第二距离差为YM‑Y1，依第二距离差的大小及正负对针尖的第二方向进行校正补偿。[0090]步骤S16，根据校正结果，在第二方向形成校正后的第四胶路。[0091]具体地，根据所述第三路的胶宽YH及第二距离差，通过点胶针头200在第二方向上形成校正后的第四胶路。[0092]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用控制单元对点胶针头进行第三方向的校正，随后通过一检测单元对点胶针头的***方向及第二方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。[0093]另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化。 无锡全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！无锡点胶加工哪家好
6.根据权利要求4所述的点胶设备，其特征在于，所述第二直线模组(3400)还包括：两个第二导轨(3600)，两个所述第二导轨(3600)设置在所述底板(3410)与所述第三连接板(3430)之间，所述第二导轨(3600)包括第二轨道以及沿着所述第二轨道可滑动的第二滑块，两个所述第二轨道相互平行且在竖直方向上间隔开地沿着所述底板(3410)的横向设置，两个所述第二滑块分别与所述第三连接板(3430)连接。7.根据权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶装置包括：第三电机(3110)；第四连接板(3120)，所述第四连接板(3120)连接所述第三电机(3110)，通过所述第三权利要求书1/2页2CNA2电机(3110)驱动所述第四连接板(3120)进行升降运动；喷阀，所述喷阀连接所述第四连接板(3120)，通过所述第四连接板(3120)带动所述喷阀进行升降运动，所述喷阀用于将胶水转移至待点胶产品上；图像采集组件及处理器，所述图像采集组件连接所述第四连接板(3120)且与所述喷阀间隔开，用于采集胶水图像，所述处理器连接所述图像采集组件，用于根据所述图像采集组件采集的所述胶水图像检测出胶水的尺寸和/或胶水的缺陷；激光位移传感器(3150)，所述激光位移传感器(3150)连接所述第四连接板。 无锡点胶加工哪家好芜湖全自动点胶加工厂家，来图定制、源头厂家，价格更优惠！
塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点胶加工后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。总结：要把点胶加工做好，并不是根据我们所看到的，是要我们细心的去观察机器运作当中的每一个小细节，只有这样才可以做点胶加工做得更好，这样可以在一定程度上减少生产时间。
氨酯发泡密封条，黑色发泡密封条，现场发泡胶条等各种聚氨酯发泡密酯封条产品，并可根据客户需要生产各种平面内任意路径胶条聚氨酯发泡胶条特性：1.对油漆呈中性，耐紫外线，臭氧和海绵气候，耐老化性能好，燃烧慢，具有一定的耐磨性。2.使用温度范围（-40℃~+80℃）。3.具有密封性好，防水，防尘，防潮，防噪，防虫，防风，隔光，防撞以及使用年限长等特点；聚氨酯发泡胶条规格：D型，宽厚比接近于2：1（6*3，8*410*512*614*7等单位MM），任意路径及宽度，聚氨酯发泡胶条颜色：常规为黑灰色。聚氨酯发泡框用途：适用于机柜，电器，机械等产品的密封，坚固耐用，利用安装。聚氨酯点胶发泡相关推荐：1.聚氨酯发泡密封条2.聚氨酯防水盒点胶发泡3.聚氨酯扬声器点胶发泡4.充电桩点胶发泡5.聚氨酯过滤网点胶发泡6.聚氨酯异型发泡条。嘉兴全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！
原因及对策：a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。4.元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生不良的一个重要原因。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为，则元器件上的加速度达到40m/s²,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。5.塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点胶加工后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。
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4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 无锡点胶加工哪家好
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