富士康基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
富士康企业商机

高压连接器广泛应用于新能源汽车。通常,根据不同的场景,它们提供60V380V甚至更高电压水平的传输,以及10A-300A甚至更高电流水平的传输。高压连接器主要应用于新能源汽车的电池、PDU(高压配电箱)、OBC(车载充电器)、DC/DC、空调、PTC加热、DC/交流充电接口等。




高速连接器分为FAKRA射频连接器、Mini-FAKRA连接器、HSD(高速数据)连接器和以太网连接器,主要应用于摄像头、传感器、广播天线、GPS、蓝牙、WiFi、无钥匙进入、信息娱乐系统、导航和驾驶辅助系统等。




高压连接器连接电气化,高速连接器智能连接。 此连接器的现货销售及分销,就选中显创达用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!2GFBBBX-28N-EF

2GFBBBX-28N-EF,富士康

金属零件加工好后要把表面油污清洗干净,金属零件内部还含有气态杂质(CO、CO2、H2H20等)和固态杂质(如碳),汶些杂质不利于玻璃与金属的封接,必须通过金属的净化处理去除掉·金属的净化般是通过真空净化或者在氢气保护下净化,净化温度应比烧结温度高20C~50C·真空净化效果比氢气保护净化效果好,这是因为在高温中氢气保护下的金属表面晶粒易长大,产生所谓的“氢脆”现象。3.2金属预化玻璃与金属封接是通过金属表面氧化层过渡封接的·没有氧化层,玻璃在金属表面润不好,封接效果差。所以在封接前,金属零件表面必须预氧化·掌握好金属预氧化程度对控制封接质量非常关键。2GFBBBX-28N-EF此连接器的现货销售及分销,就选中显创达让您满意,欢迎您的来电!

2GFBBBX-28N-EF,富士康

随着连接器制造行业竞争的不断加剧,大型连接器制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁,国内优良的连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。正因为如此,一大批国内优良的连接器品牌迅速崛起,逐渐成为连接器制造行业中的前列!由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应。尽管如此,一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能,互连(interconnection)可分为五个层次。① 芯片封装的内部连接


② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。


③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。


④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。


⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。


第③和④层次有某些重叠。在五个层次的连接器中,市场额高的是第③和第⑤层次的产品,而目前增长较快的是第③层次的

连接器的制造电子连接器的制造由设计至成品,可分为金属与塑料两部分.金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成电子连接器,电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术.作为电子讯号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致部份分除了材料的选用外,电镀与冲模的良否皆会影响到产品的品质,当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1.冲模技术.2.射出成型技术 3.电技术..中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,有想法的不要错过哦!

2GFBBBX-28N-EF,富士康

1.连接器的微型化开发技术




该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,精确度高、成本低。




2、高频率高速度无线传输连接器技术




该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广。




3、模拟应用技术研究




模拟技术是以多种学科和理论为基础,以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具,通过建立产品模型和相应的边界条件,对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认,从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本,提高开发成功率,有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 中显创达为您供应此连接器,欢迎您的来电!2GFBBBX-28N-EF

中显创达为您供应此连接器。2GFBBBX-28N-EF

难点在于上游原材料选择以及配方配比:树脂:传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团,介电性能较高,通过使用其他类型树脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。图表:不同树脂的介电常数和介质损耗因子填料:改善板材物理特性同时影响介电常数基板材料制造中的填充材料,是指基板材料组成中除增强纤维材料外,作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等,都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有:滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入,可以有效降低产品的吸湿性,从而改善板材的耐热性,同时,还可以降低板材热膨胀系数。2GFBBBX-28N-EF

与富士康相关的文章
与富士康相关的**
与富士康相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责