MOLEX/莫仕基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
MOLEX/莫仕企业商机

汽车连接器市场是比较大的连接器细分市场,一辆典型轻型汽车大约有 1,500 个连接点。根据 Bishop & Associate 统计,预计汽车连接器市场将持续成长,至2011 年将达到 134 亿美元市场规模。市场调研公司 In-Stat 的报告显示,到 2014 年全球包括平板电脑、上网本、智能本和笔记本电脑的移动计算设备出货将保持 19.1% 的年复合增长率。全球笔记本电脑出货在 2014 年将达到 2.91 亿台。连接器在电脑中的应用约为5-12 套每台,电脑市场的稳步发展推动了连接器需求的持续增长。


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自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线,在通过网络表调入元件并做了初步布局后,用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况,不断调整元件的位置使这种交叉少,以获得比较大的自动布线的布通率。这一步很重要,可以说是磨刀不误砍柴功,多花些时间,值!另外,自动布线结束,还有哪些网络尚未布通,也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后,可用手工补偿,实在补偿不了就要用到“飞线 ”的第二层含义,就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是,如果该电路板是大批量自动线生产,可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。 MOLEX/莫仕19091026中显创达为您供应此连接器,有需求可以来电咨询!

光纤线缆连接器百度百科?目前暂不清楚是否有代理。




光纤跳线 (又称光纤连接器)是指光缆两端都装上连接器插头,用来实现光路活动连接;一端装有插头则称为尾纤。




光纤跳线(OpticalFiberPatchCord/Cable)和同轴电缆相似,只是没有网状屏蔽层。




中文名: 光纤跳线优点: 插入损耗低、重复性好作用: 从设备到光纤布线链路的跳接线分类: FC跳线,SC跳线,ST跳线,LC跳线外文名: FiberOpticPatchCables光纤跳线这是否有帮助?光纤连接器基本介绍一般结构性能连接步骤国内情况用于光纤间可重复插拔的连接器件,也称光纤活动接头。




主要性能参数(及典型值)有:插入损耗(在上查看更多信息光连接器一般结构性能常见连接器光连接器的主要用途是用以实现光纤的接续。


现在已经广泛应用在光纤通信系统中的光连接器,其种类众多,结构各异。


但细究起来,各种类型的光连接器的基本结构却是一致的,即绝大多数

装配技术.检测技术由于连接器的趋势走向短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器.否则在未来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效.整个连接器包括端子和塑料两个主要部份端子由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应·尽管如此,一些基本的分类仍然是有效的。I·互连的层次根据电子设备内外连接的功能,互连 (interconnection)可分为五个层次


D芯片封装的内部连接


2IC 封装引脚与 PCB的连接·典型连接器IC 插座3印制电路与导线或印制板的连接·典型连接器为印制电路连接器 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,有需要可以联系我司哦!

"汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量大的市场。


全球连接器销售位居前面五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天,而增幅位居前面五位的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中,医疗电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升,我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。


我国连接器主要以中低端为主,连接器占比较低,但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期,在连接器领域,计算机及周边设备占有大的市场份额,汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额,国内汽车连接器市场份额约占20%,而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。"


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难点在于上游原材料选择以及配方配比:


树脂:


传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团,介电性能较高,通过使用其他类型树脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。


图表:不同树脂的介电常数和介质损耗因子


填料:改善板材物理特性同时影响介电常数


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料组成中除增强纤维材料外,作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等,都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有:滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入,可以有效降低产品的吸湿性,从而改善板材的耐热性,同时,还可以降低板材热膨胀系数。 MOLEX/莫仕9507021

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