JAE基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
JAE企业商机

调研显示连接器市场在消费性电子产品游戏机、MP3、手机、LCD TV、数码相机等需求畅旺带动下,业绩持续上升。In-Stat指出,2014 年全球电视机顶盒市场价值将达 13 亿美金。根据 DisplaySearch 调查报告显示,2010 年全球电视出货将超过 2.42 亿台,同比增长 15%,预计到 2014 年将超过 2 亿 6 千万台。




我国连接器行业为充分实现市场化竞争,各企业面向市场自主经营。国际市场上,连接器全球前列十的大厂商一直为美国、日本、法国、中国台湾四个国家和地区的厂商所占据,从竞争格局来看,泰科电子、安费诺、莫仕等3家外资企业占据了中国移动通信终端和数码产品微小型精密连接器近80%的市场空间。




在中国大陆地区,连接器制造厂商有1,000余家,其中外商投资企业约为300家,本土制造厂家700余家,主要分布于长江三角洲和珠江三角洲地区。国内本土连接器厂商普遍规模不大,实力较弱;部分企业技术研发具有优势,但产品应用领域多集中产品,大批量生产能力不足,与公司针对的细分市场不同,不构成实质性的竞争。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,欢迎您的来电哦!IL-WX-18PB-HF-HD-S-B-E1000E

汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量大的市场。


全球连接器销售位居前面五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天,而增幅位居前面五位的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中,医疗电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升,我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。


我国连接器主要以中低端为主,连接器占比较低,但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期,在连接器领域,计算机及周边设备占有大的市场份额,汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额,国内汽车连接器市场份额约占20%,而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。 JAEDD-50PA-NR中显创达此连接器获得众多用户的认可。

根据 Global Industry 预测,受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动,连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期,2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示,亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元,中国 2015 年市场增速将达到 20%。




· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元,创历史新高




· 工研院预估,2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元




· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元




· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元




· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长

连接器规格的层次·按照国际电工委员会(EC)的分类,连接器属于电子设备用机电元件,其规格层次为:


门类(family)例:连接器


分门类(sub-family)例:圆形连接器


类型(type)例:YB型圆形连接器


品种(style)例:YB3470


规格(variant)


3·在我国的行业管理中,把连接器与开关、键盘等统称为电接插元件,而电接插元件与继电器则统称机电组件。


4·连接器的产品类别·连接器产品类型的划分虽然有些混乱,但从技术上看,连接器产品类别只有两种基本的划分办法:


D按外形结构:圆形和矩形(横截面)


2按工作频率:低频和高频(以3MHz为界)


6活n 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,有想法的不要错过哦!

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,欢迎您的来电!JL05-6A28-73ASC-F0-R

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难点在于上游原材料选择以及配方配比:


树脂:


传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团,介电性能较高,通过使用其他类型树脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。


图表:不同树脂的介电常数和介质损耗因子


填料:改善板材物理特性同时影响介电常数


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料组成中除增强纤维材料外,作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等,都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有:滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入,可以有效降低产品的吸湿性,从而改善板材的耐热性,同时,还可以降低板材热膨胀系数。 IL-WX-18PB-HF-HD-S-B-E1000E

中显创达,2019-10-16正式启动,成立了IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州仪器),ST(意法半导体),NXP(恩智浦),Infineon(英飞凌,ON(安森美),ADI(亚诺德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(东芝),VISHAY(威世),ROHM(罗姆),RENESAS(瑞萨),SAMSUNG(三星),XILINX(赛灵思)的市场竞争力,把握市场机遇,推动电子元器件产业的进步。旗下I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安费诺,富士康,广濑,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州仪器),ST(意法半导体),NXP(恩智浦),Infineon(英飞凌,ON(安森美),ADI(亚诺德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(东芝),VISHAY(威世),ROHM(罗姆),RENESAS(瑞萨),SAMSUNG(三星),XILINX(赛灵思)在电子元器件行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB等实现一体化,建立了成熟的IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB运营及风险管理体系,累积了丰富的电子元器件行业管理经验,拥有一大批专业人才。中显创达始终保持在电子元器件领域优先的前提下,不断优化业务结构。在IC,连接器,电阻电容,FPC/PCB等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多电子元器件企业提供服务。

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