PCB设计整板布局有哪些基本原则?如何进行优化与分析?布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,***放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。与机械尺寸有关的定位插件的放置。 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm~5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,有需求可以来电咨询!TE/泰科6-1377172-7
一种是用字母代号加数字的办法,力求在型号命名中反映产品的主要结构特点这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难·目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如SJ2298-83(印制电路连接器·SJ2297-83(矩形连接器)·SJ2459-84(带状电连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等·由于连接器结构的日益多样化,在实践中用一种命名规则复盖某一类连接器越来越困难·另一种思路是用阿拉伯数字组合·这种方式的好处是简洁,便于计算机管理和小型产品的标志打印·国际上主要的连接器制造商目前均朵用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法·由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用-种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应·尽管如此,一些基本的分类仍然是有效的。 TE/泰科63364-1中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销设计,竭诚为您服务。
一种是先把玻璃熔融后拉制成内外径均匀的玻璃管,再把玻璃管切割成相应的玻璃坏·用此方法制得的玻璃坏,尺寸不均匀,且难以上批量生产:另一种方法是把玻璃粉与粉结剂(石蜡、油酸、聚乙醇等)抨匀,再在机器中自动成型。根据成型方法不同又可分成于压成型法和湿压成型法·由于湿压成型法的工序较复杂,除了加石蜡作粘结剂外,还要加油酸作脱模剂,制出的玻璃坏中粘结剂难以排尽,所以此方法很少采用·目前用得多的是于压成型法。千压成型法是在玻璃粉中加入适量石蜡,在加热情况下充分抨匀后冷却、过筛,然后在自动制坏机上成型·此方法的操作较简单,且石蜡容易燕凤。
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 此连接器的现货销售及分销,就选中显创达用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!
数目:可根据电路的需要来选择接触对的数目,同时要考虑连接器的体积和总分离力的大小·接触对数目多,当然其体积就大,总分离力相对也大。在某些可性要求高、而体积又允许的情况下,可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。连接器的插头、插座中,插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配·实际使用时,可根据插头和插座两端的带电情况来选择·如插座需常带电,可选择装插孔的插座,因为装插孔的插座,其带电接触件埋在绝缘体中,人体不易触摸到带电接触件,相对来说比较安全振动、冲击、碰撞:主要考虑连接器在规定频率和加速度条件下振动、冲击、碰撞时的接触对的电连续性接触对在此动态应力情况下会发生瞬时断路的现象·规定的瞬断时间一般有10100 lms和10ms· 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,有需求可以来电咨询!TE/泰科8-1532022-9
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装配技术.检测技术由于连接器的趋势走向短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器.否则在未来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效.整个连接器包括端子和塑料两个主要部份端子由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应·尽管如此,一些基本的分类仍然是有效的。I·互连的层次根据电子设备内外连接的功能,互连 (interconnection)可分为五个层次
D芯片封装的内部连接
2IC 封装引脚与 PCB的连接·典型连接器IC 插座3印制电路与导线或印制板的连接·典型连接器为印制电路连接器 TE/泰科6-1377172-7
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