海南倒置金相镶嵌料

倒置金相显微镜OC-40BDOC-40BD倒置金相显微镜采用优良的无限远光学系统与模块化的功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察、暗场观察等功能。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微镜操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。适用于金相组织及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。倒置金相显微镜OC-40BDOC-40BD倒置金相显微镜采用优良的无限远光学系统与模块化的功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察、暗场观察等功能。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微镜操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。适用于金相组织及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。 金相切割机 源头厂家。海南倒置金相镶嵌料

镶嵌脱模剂1、FMR1：350ml/瓶以喷雾罐式包装，可均匀喷至模具表面，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模2、FMR2：200ml/瓶液体，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模镶嵌脱模剂1、FMR1：350ml/瓶以喷雾罐式包装，可均匀喷至模具表面，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模2、FMR2：200ml/瓶液体，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模镶嵌脱模剂1、FMR1：350ml/瓶以喷雾罐式包装，可均匀喷至模具表面，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模镶嵌脱模剂1、FMR1：350ml/瓶以喷雾罐式包装，可均匀喷至模具表面，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模2、FMR2：200ml/瓶液体，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模宁夏倒置金相触摸屏操作金相切割润滑冷却液 能精确的制样和节省制样时间。

产品特点：1、采用计算机及可控硅控制低倍组织热酸蚀过程，独特的PID温度控制计算方法，消除了低倍组织制样过程的不确定性，提高低倍组织制样的重复性。2、触摸屏操控显示，简单直观。3、控制单元和酸蚀槽工作分开设计，增加控制单元工作寿命。4、酸蚀槽采用特殊材料制作，耐酸耐高温，封闭的酸蚀槽确保腐蚀溶液的挥发对环境的污染和人体的伤害。5、采用三层样品隔离放置方式，样品取放方便且增加了工作空间，改善了腐蚀***性。6、有排液阀门，方便排放腐蚀废液。7、样品托盘可完全取出，清洗容易。8、紧凑的酸蚀槽，完全可与抽风柜配合使用，增加工作环境的舒适性。9、尺寸多样性，完全可以按照客户要求定制。

样品电刻笔一、用途电刻笔适用于金属及玻璃、瓷器、大理石等非金属等材料上的雕刻。二、使用方法：1、接通电源，右手握住电刻笔；2、像拿笔一样的姿势，稍微倾斜一个角度（45度角），并将手搁在台面上，手指按住微动开关即可刻写，松开即停止刻写。刻写时不要硬往下压，比平常书写速度稍慢。3、电刻笔上部有一旋钮可调整刻写深度，通过多次反复刻写掌握它的性能，以满足您所需刻写材料的字体大小及深度要求。4、电刻笔出厂时配有硬质合金刻头，它能满足玻璃、金属、陶瓷以及其它较硬材料的刻写，然而对于工业化的边续刻写则需用**的金刚石刻头。5、刻头磨损后，电刻笔拧开螺钉装卸旋钮，重新换上刻头。晶间腐蚀仪器 用于焊接缺陷的检查。

二氧化硅悬浮抛光液一、产品用途二氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。二、产品特点：高抛光速率、高纯度，有效减小对电子类产品玷污、高平坦度三、规格：：0.02um、0.05um二氧化硅悬浮抛光液一、产品用途二氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。二、产品特点：高抛光速率、高纯度，有效减小对电子类产品玷污、高平坦度三、规格：：0.02um、0.05um金相磨抛机单点加压。北京高速金相研磨机

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抛光粉一、用途                                                                                                抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅等组份组成。不同的材料的硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合各不相同。通常，氧化铈抛光粉用于玻璃和含硅材料的抛光，氧化铝抛光粉用于不锈钢的抛光。                                    二、规格参数                                                                                                   1、金刚石抛光微分：粒度：0.25um, 0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3um, 3.5um, 6um, 7um, 10um, 14um, 20um, 28um, 40um，供用户自己选用载体，进行研磨抛光；                                                                    2、氧化铝研磨抛光粉：粒度：0.05um,0.3um,0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3um, 3.5um, 5um, 6um, 7um, 9um, 10um, 14um, 15um, 20um, 28um, 40um，用于研磨抛光；                                                              3、碳化硅研磨抛光粉：粒度：0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3.5um, 7um, 10um, 14um, , 20um, 28um, 40um，用于研磨抛光；                                                                                                  4、氧化铬抛光粉：粒度：0.5um,1um，用于研磨抛光；                                                                                              海南倒置金相镶嵌料