无锡单盘手动金相磨抛机

金相磨抛机磨抛：取下塑料挡水圈及压圈，将背胶的抛光织物粘贴在磨抛盘上。如果采用不带背胶的抛光织物，则应平铺于磨抛盘上。注意在粘贴或平铺抛光织物时，要保证平整和粘贴牢固。将压圈紧压在磨抛盘上，从而固定抛光织物。注意压圈一定要压紧压实，尤其是采用不带背胶的抛光织物进行抛光时，更应注意。在抛光织物表面滴上适量的抛光液或涂上适量的抛光膏。使用抛光膏要注意加少量的水才能进行抛光。放回挡水圈，并将旋钮开关旋转至开启位置，此时电源指示灯亮起，磨拋盘开始旋转，金相磨抛机（全自动）也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性。无锡单盘手动金相磨抛机

金相磨抛机单步操作界面：此操作界面有三种操作方式，自动制备、手动制备，磨头操作。所有的操作都是同样的参数。首先在参数设置区设置好参数，同理选择好磨盘与磨头旋转方向。自动制备：磨盘与磨盘同时转动，当设定时间结束后制备进程就会结束，制备步骤不一样参数每一次都得需要更改。手动制备：如果试样不能使用标准试样移动盘或者试样夹具座进行制备，可以手动制备，或者在自动制备过程中没有达到理想制样可以通过手动制备解决。（当手动研磨时，注意不要接触到研磨盘！不要在转盘旋转时尝试从托盘中取出试样！当转盘转动时，确保手部远离转盘外且远离防溅碗！）磨头转动：可以用着抛光使用，但是所需要的压力很小。注：在所有的制备进程中，水阀都可以手动打开或者关闭。 无锡双盘自动金相磨抛机按钮操作金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘转向：顺时针或逆时针可调。

金相磨抛机技术参数：工作盘 Φ200mm/Φ230mm/250mm，转速 100-1000r/min，三档定速 S1=300r/min S2=500r/min S3=800r/min 可自定义，旋转方向 顺时针或逆时针可调，电机功率/电源电压 550W / AC220V 50HZ (N+L1+PE)，水压 1-10bar/0.1-1Mp，进水管 Φ8mm长2m，排水管 内径Φ40，环境温度 5-40℃，尺寸 720x6855x320mm，重量 50Kg。装箱清单：金相磨抛机 1台，进水管（带接头） 1根，排水管 1根，电源线（国标插头） 1根，卡圈 2个，砂纸（320#、600#、800#、1000#各一张） 4张，植绒 1张，帆布 1张，操作手册 1套，合格证 1张

金相磨抛机：将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，先将试样按向磨抛盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。在抛光过程中，要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑，过湿会减弱抛光作用，适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完，抛光时间不宜过长，一般是在磨面的划痕消除，而不产生麻点；试样抛光好后，应关闭电源。注意停机时应先关闭给水阀后停机，避免水溢入电机内，损坏电机，影响设备的正常使用。金相磨抛机高精度的可减少金相样品损耗。

金相磨抛机：金相工作者的经验是：在金相试样磨光过程中要多下功夫，因为抛光的作用能去除表层很薄一层金属，所以抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量。有时抛光之前磨面上留有少量几条较深的磨痕，即使增加抛光时间也难以除去，一般必须重新磨光。故抛光之前应仔细检查磨面，是否留有单一方向均匀的细磨痕否则应重新磨光，以免白费时间。这是提高金相试样制备效率的重要环节。抛光后的表面在放大200倍的显微镜下观察应基本上无磨痕和磨坑，抛光方法有机械抛光、电解抛光及化学抛光等。金相磨抛机可使磨出来的样品表面光滑平整。无锡单盘手动金相磨抛机

金相磨抛机可除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。无锡单盘手动金相磨抛机

金相磨抛机：手工细磨的方法有手工磨光和机械磨光。手工细磨的目的是消除粗磨遗留下来的深而粗的磨痕，为抛光作准备。细磨本身包括多道操作，即在各号砂纸上从粗到细顺序进行。细磨操作方式有手工磨光和机械磨光两种。在磨光过程中如果用水或汽油等润滑冷却液则称之为“湿式磨光”，否则就称之为“干式磨光”。从磨光效率及质量而言，“湿式磨光”显然要比 “干式磨光”好。从总体趋势来看，“湿式”、“机械磨光”将逐步替代“干式”、“手工磨光”。细磨的磨削工具是砂纸。砂纸由纸基、粘结剂、磨料组合而成。无锡单盘手动金相磨抛机