昆山全自动双盘金相磨抛机公司

金相磨抛机：金相工作者的经验是：在金相试样磨光过程中要多下功夫，因为抛光的作用能去除表层很薄一层金属，所以抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量。有时抛光之前磨面上留有少量几条较深的磨痕，即使增加抛光时间也难以除去，一般必须重新磨光。故抛光之前应仔细检查磨面，是否留有单一方向均匀的细磨痕否则应重新磨光，以免白费时间。这是提高金相试样制备效率的重要环节。抛光后的表面在放大200倍的显微镜下观察应基本上无磨痕和磨坑，抛光方法有机械抛光、电解抛光及化学抛光等。金相磨抛机锥度磨盘系统，更换清理更容易。昆山全自动双盘金相磨抛机公司

金相磨抛机：化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。昆山全自动双盘金相磨抛机公司金相磨抛机双工位单独操作，增加使用高效性和灵活性。

金相磨抛机装入所需要制备的样品，可装入1-6个（根据试样直径不同所夹持的数量会有变化，根据实际确定好夹持盘规格）。调整好冷却管角度及水流量，确保试样得到充分冷却，冷却水还会冲走磨盘上磨削的材料及磨料。检查一下参数是否合理，可参考如下建议： 当制备单个试样时，不要使用粗磨料进行粗磨。一般无需这么做，使用粗磨料可能导致试样表面不平整。如果由于某些原因需要使用粗磨料进行研磨，可以采纳如下建议以改善平整度。试样的高度应该在 8 – 35 mm 之间，且不能超过试样直径的 0.7倍。例如：直径 30 mm 试样的高度不应该超过 30 x 0.7 = 21 mm。尽可能使用细磨料。

金相磨抛机（全自动）日常维护：用湿布清洁所有可接触到的表面；经常检查碗状衬垫；如已积攒了很多磨屑，则清洁或更换；清理转换盘上的磨料及残渣避免腐蚀转换盘系统；防粘盘每次使用完成后应取下晾干。每周维护：用湿软布和普通家用清洁剂清洁喷漆表面。（不要使用干布擦拭，表面会产生划痕，油脂可以用乙醇或异丙醇去除。不要用苯或类似的溶剂。）定期清理排水管道保持排水畅通。定期清理槽里的污物，不能使用坚硬物体，避免损坏水槽。清理水槽时应注意不能将水及污物罐如槽中心的孔内，会损坏转动装置。按下放泄阀释放以使水/油过滤器清空。用湿软布和普通家用防静电清洁剂清洁触摸屏。 金相磨抛机（全自动）电源电压：AC220V 50HZ (N+L1+PE)。

金相磨抛机：抛好光后的试样，若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，能观察某些非金属夹杂物、灰口铸铁中的石墨、粉末冶金制品中的孔隙等，无法辨别出各种组成物及其形态特征。为了把磨面的变形层除去，同时还要把各个不同的组成地区分开来，得到有关显微组织的信息，就要进行显微组织的显示工作。按金相组织显示方法的本质可以分为化学、物理二类。化学方法主要是浸蚀方法，包括化学浸蚀，电化学浸蚀及氧化法，是利用化学试剂的溶液借化学或电化学作用显示金属的组织。本课程实验使用的全部试样均采用化学浸蚀方法制作。金相试样表面的化学浸蚀可以是化学溶解作用，也可以是电化学溶解作用。这取决于试样材料的组成相的性质及它们的相对量。金相磨抛机（双盘双控）两个磨抛盘可单独操作。昆山全自动双盘金相磨抛机公司

金相磨抛机（双盘双控）预磨、抛光、研磨三种功能融为一体。昆山全自动双盘金相磨抛机公司

金相磨抛机（双盘双控PC-2V）在金相试验室，金相试样制备过程中，预磨、抛光、研磨三种功能集为一身，可适应多种材料的试样制备，磨抛盘的转速可操作，是企业、科研单位以及各大院校试验室的理想制样设备。特点：外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，拆卸方便，便于清理，不容易堵塞。底盘转动平稳，噪音低，支持快速转换盘系统。双工位操作，增加使用高效性和灵活性。无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。可快速切换到预磨合抛光模式。水流量可调。昆山全自动双盘金相磨抛机公司