金相产品特点:1、小巧的低速自动化精密切割机,适合进行材相工件切割,满足不能承受高速切割产生的热量的小型精密工件。2、高载荷情况下也能保持恒定速度而且电机的设计能够确保您选择的速度即使在高载荷情况下也能保持恒定。3、能够以比较高的准确性设置样品尺寸可以利用千分尺螺丝设置所需的样品宽度,准确度达到+0.01mm,可以根据工件重量**选择切割压力。4、电机配有热过载保护装置。5、切割过程采用自动液体冷却,冷却液不断回流到冷却液水槽中。6、按键操作,操作面板简单直观。7、封闭透明防护罩、安全开关为操作者提供保护。8、配重滑动加载系统,操作更方便灵活,并能**小化样品损害9、闭环控制切割,防止过载烧坏电机、电路等。10、样品切割完成能自动停止。11、使用进口金刚石效果比较好。双盘研磨抛光机 顺时针或逆时针可调。重庆高速金相研磨机
产品特点:1、7寸触摸屏操作控制。2、电压、电流范围大,可同时满足各种材料的抛光和腐蚀;3、可选择电压电流曲线实时显示;4、实现恒定电流和恒定电压工作方式;5、直流0~100V/0~6A,电流/电压值可定制;6、电压、电流有初调和微调切换功能,能准确稳定的设定电压电流值;7、电压电流调节、显示精度小数点后两位;8、电信号低纹波,稳定性高;9、电源过压、过热以及市电输入过欠压保护;10、可控制样品的抛光/腐蚀面积(样品罩开孔直径15mm,20mm,30mm);11、控制抛光/腐蚀工作时间;12、搅拌装置保证了抛光/腐蚀介质均匀,样品表面环境一致;13、工作电压、电流可输入计算机,以便于进一步数据分析和研究(选配项:RS485连接方式任选与计算机通讯)。重庆高速金相研磨机全自动磨抛机 一次性可以磨6个样。
体视显微镜OC-645S一、介绍OC-645S体视显微镜是国产显微镜中比较好的显微镜,为日本NIKON提供OEM生产,创见性人机学设计,更加保证操作者长时间舒适操作。二、特点1.体视显微镜和数码摄像机相连,显微图象可实现高分辨率数值化,总像素超过三百万像素的高分辨率,照片进入计算机系统以保存和打印,可按要求实现定倍打印;2.使用的计算机可用笔记本计算机,操作简单、携带方便;3.图像各种参数测量***、准确;4.图片标尺可叠加在照片上,从而始终确定放大倍数,始终满足实验报告的要求。5.防静电功能:架台、变倍镜筒、10X目镜、辅助物镜等都具有防静电功能。6.密封功能:变倍镜筒、10X目镜都具有密封功能,当显微镜在油汽、水汽等湿度较高的环境中仍能方便的使用。7.防霉功能:在高温或潮湿的环境下都能安然无恙。8.具有高清晰度、大视场,长工作距离等特点,逼真地再现了物体的三维影像。
金刚石切割片一、介绍金刚石精密切割片广泛应用于晶体,半导体,磁性材料,精密陶瓷,光学玻璃,光导纤维等脆性材料的高精密切断,切割锋利,切缝窄,可大幅度提高贵重原材料的利用率。1、MDCW金属金刚石:切割片密度均匀,平整耐用,确保切割快速平稳,切缝精确,切面光亮平整,切割烧损下降。用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。规格:Φ100×0.3×12.7mm、Φ125×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm、Φ175×0.6×12.7mm、Φ200×0.8×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm2、RDCW树脂金刚石:切割片密度均匀,平整耐用,确保切割快速平稳,切缝精确,切面光亮平整,切割烧损下降。用于切割硬度极高的金属和硬质合金等。规格:Φ100×0.5×12.7mm、Φ125×0.6×12.7mm、Φ150×0.7×12.7mm、Φ175×0.8×12.7mm、Φ200×1.0×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm智能金相切割机 数据可以导出。
金刚石悬浮抛光液一、用途金刚石悬浮液不*适用于金相和岩相的研磨、抛光,还适用于各种黑色和有色金属、陶瓷、复合材料以及宝石、仪表、光学玻璃等产品的高光洁度表面的研磨及抛光。金刚石悬浮液中含一定剂量的冷却润滑组分,实现了金刚石经久耐磨的磨抛力与冷却、润滑等关键性能有效结合,完全降低了磨抛过程产生热损伤的可能性,保证了样品表面的光洁度和平整度。二、使用方法1.使用前将抛光织物用清水湿透,避免摩擦发热;2、启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出;3、喷洒抛光剂时,应以抛光盘中心为圆心沿半径方向喷出,3-5秒即可。新织物喷洒时间应相应延长,以使织物有更好的磨抛能力;4、抛光过程中不断加入适量的清水即可。金相镶嵌机触摸屏操作。贵州金属金相镶嵌粉
自动精密切割机线路板切割。重庆高速金相研磨机
抛光粉一、用途 抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅等组份组成。不同的材料的硬度不同,在水中的化学性质也不同,因此使用场合各不相同。通常,氧化铈抛光粉用于玻璃和含硅材料的抛光,氧化铝抛光粉用于不锈钢的抛光。 二、规格参数 1、金刚石抛光微分:粒度:0.25um, 0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3um, 3.5um, 6um, 7um, 10um, 14um, 20um, 28um, 40um,供用户自己选用载体,进行研磨抛光; 2、氧化铝研磨抛光粉:粒度:0.05um,0.3um,0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3um, 3.5um, 5um, 6um, 7um, 9um, 10um, 14um, 15um, 20um, 28um, 40um,用于研磨抛光; 3、碳化硅研磨抛光粉:粒度:0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3.5um, 7um, 10um, 14um, , 20um, 28um, 40um,用于研磨抛光; 4、氧化铬抛光粉:粒度:0.5um,1um,用于研磨抛光; 重庆高速金相研磨机