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精细厚度控制技术让氮化硼导热薄膜可定制化生产,从几微米到几毫米,满足不同设备的散热需求,特别适合超薄电子设备的热管理应用。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”,该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称,SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜,该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性,是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。昆山首科氮化硼导热绝缘薄膜,柔软可压缩,能完美填充芯片与散热器间微观缝隙,热阻更低,散热更快。北京高电击穿强度氮化硼导热绝缘薄膜批发
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