工业胶黏剂基本参数
  • 产地
  • 广州
  • 品牌
  • 道康宁 乐泰
  • 型号
  • 是否定制
工业胶黏剂企业商机

环氧树脂烘干温度和时间是多少

(一)、环氧树脂的概念:

 环氧树脂是指高分子链结构中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物的总称,属于热固性树脂,代表性树脂是双酚A型环氧树脂。

  (二).环氧树脂的特点(通常指双酚A型环氧树脂)

1.单独的环氧树脂应用价值很低,它需要与固化剂配合使用才有实用价值。

 2.高粘接强度:在合成胶粘剂中环氧树脂胶的胶接强度居前列。

3.固化收缩率小,在胶粘剂中环氧树脂胶的收缩率**小,这也是环氧树脂胶固化胶接高的原因之一。

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包装用聚氨酯胶粘剂

软包装又称软罐头,以其轻质方便、保鲜期长、卫生、易贮存运输、易拆开、垃圾量少及货架效应良好等独特的综合性能,现已超过硬包装如塑料、玻璃瓶和罐等。聚氨酯胶粘剂由于其优异的性能,可将不同性质的薄膜材料粘接在一起得到耐寒、耐油、耐药品、透明、耐磨等各种性能的软包装用复合薄膜。目前在国内外市场中,聚氨酯胶粘剂已经成为软包装用复合薄膜加工的主要胶粘剂。在国内胶粘剂市场中,包装用复合薄膜制造业中,聚氨酯胶粘剂用量仅次于制鞋业而居第二位。

用于包装的聚氨酯胶粘剂品种繁多,如水基聚氨酯胶粘剂、热熔型聚氨酯胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂、无溶剂型聚氨酯胶粘剂。其中常用的聚氨酯热熔胶又可分为两类,一类是热塑性聚氨酯弹性体热熔胶,另一类是反应型热熔胶。热塑性热熔胶的主要缺点是粘度较高,故对涂布表观质量的影响较大。反应型聚氨酯热熔胶粘剂是在传统热熔胶基础上发展起来的一类新型胶粘剂,它不仅有传统热熔胶初粘性好和后固化性能优的特点,又具有聚氨酯的组成结构多变和性能调节范围大的优点,对多种基材具有优良的粘接性能。


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反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等,防锈油防锈袋等产品。

木材用聚氨酯胶粘剂

随着世界性森林资源急剧减少和我国天然林资源保护工程的实施,小木材拼大板就要求胶粘剂粘接强度和耐久耐候等性能优于木材本身。胶粘剂用量的多少,已成为衡量木材工业技术发展水平的标志。过去人们用的木材胶粘剂多为以甲醛为主要原料的脲醛树脂、酚醛树脂及三聚氰氨甲醛树脂,但由于游离的甲醛存在,产品使用期间会逐渐向周围散发甲醛气体,造成环境污染。木材加工行业已开始将目光投向新型的环保胶粘剂聚氨酯胶,以期减少对环境的污染。

木工行业使用的单组分湿气固化聚氨酯胶粘剂是液态的,在室温下使用。通常其粘接强度高、柔韧性和耐水性好,并能和许多非木基材(如纺织纤维、金属、塑料、橡胶等)粘接。单组分聚氨酯胶粘剂在测试中所表现出的干、湿强度均要好于酚醛胶粘剂。粘接前,在粘接基材表面涂布羟甲基间苯二酚(HMR)偶合剂可以提高粘接强度,HMR可以加强热固型木材胶粘剂的粘接强度。当木材表面预涂HMR偶合剂时,单组分聚氨酯胶粘剂的强度和耐久性可以满足大部分严格的测试要求。 念凯常年供应胶黏剂。

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《有机硅行业深度报告:供需格局改善,景气提升有望持续至2019年》

1、有机硅性能优异,用途广

有机硅材料是国民经济的重要基础原料,其结构是主链由Si-O构成,侧链通过Si与其他各种有机基团相连,因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。

有机硅分为单体和中间体。

有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体,用量占有机硅单体总量的90%以上,是整个有机硅工业的基础和支柱;

有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体(DMC)、硅醚(MM)、六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)等硅氧烷系列产品。

其中,硅氧烷是有机硅的重要中间体,其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0.45 吨硅氧烷,国内统计中一般用DMC进行折算。 2020密封胶那种好,推荐念凯。河北道康宁工业胶黏剂规格齐全

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灌封工艺及灌封产品常出现的问题

灌封产品常出现的问题及原因分析(一)


  (1)局部放电起始电压低,线间打火或击穿  电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当,工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小,一般只有0.02~0.04mm,灌封料未能完全浸透匝间,使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下,会产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化分解,引起绝缘破坏。

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