粘度(Viscosity)：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定
凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定
触变性：该特性是指胶体受外力触动（摇晃、搅拌、振动、超声波等时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象
硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体
表面张力(Surface tension)：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N／m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关
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环氧树脂的用途？
环氧树脂一般和添加物同时使用，以获得应用价值。添加物可按不同用途加以选择，常用添加物有以下几类：（1）固化剂；（2）改性剂；（3）填料；（4）稀释剂；（5）其它。
其中固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。
由于用途性能要求各不相同，对环氧树脂及固化剂、改性剂、填料、稀释剂等添加物也有不同的要求。
胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。
按树脂分子主链组成分类
按此方法可将树脂分为碳链聚合物、杂链聚合物和元素有机聚合物。
碳链聚合物是指主链全由碳原子构成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。
杂链聚合物是指主链由碳和氧、氮、硫等两种以上元素的原子所构成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。 元素有机聚合物是指主链上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、铝、钛、硼、硫、磷等元素的原子构成，如有机硅。
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合成树脂基胶粘剂的密度怎么看？
合成树脂基胶粘剂的密度大小主要看配方，它是根据吸水率来决定的，吸水率越小，密度越大，吸水率高他的密度就小。瓷砖胶具体指标比较少涉及密度,主要涉及到指标为：粘结强度,抗渗性能,抗裂性能等！
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胶粘剂的特点
1、耐温性耐温性
无机高温胶粘剂通常使用范围在1500～1750℃，而磷酸氧化铜胶粘剂的耐温范围更广，可在 180～1400℃范围内使用。但无机高温胶粘剂使用的主要骨料是锆英砂和耐火、土，锆英砂价格较高，主要靠进口，耐火、土要以**土地来取得，代价巨大。
2、低污染性
随着全球环境的日益恶化，人们逐渐开始使用一些环保产品。胶粘剂虽然算不上一类庞大的化工产品，但对环境的危害也不容忽视。那些非环保型的胶粘剂将逐渐被抛弃。聚乙烯甲醛胶粘剂(俗称“107胶”)由于含有游离甲醛，危害人体健康。早已禁用，但在我国由于其价格低廉，所以目前仍有相当的市场份额。
3、粘接无破坏性
材料的连接主要有螺栓连接、铆接、焊接和粘接等，使用螺栓连接等技术虽然可实现快速连接，但却因对材料部件打空或局部加热而对材料有所破坏，并在使用中不能避免应力集中。相比之下，粘接技术是一种非破坏性连接技术，并因粘接界面整体承受负荷而提高负载能力，延长了使用寿命。
4 轻质性
胶粘剂的密度较小，大多在0.9～2之间，约是金属或无机材料密度的20%～25%，这在航天、航空、导弹上，甚至汽车、航海上，都有减轻自重，节省能源的重要价值。 吉林爱牢达工业胶黏剂性价比出众
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