工业胶黏剂基本参数
  • 产地
  • 广州
  • 品牌
  • 道康宁 乐泰
  • 型号
  • 是否定制
工业胶黏剂企业商机

    我们认为有机硅行业景气回暖,行业景气有望持续至2019年。有机硅行业自2016年3季度起复苏。目前行业供给结构持续改善,国内外需求强劲,预计未来行业产能增速远低于需求增速,行业及主要上市公司盈利能力持续改善。

供给端持续优化:

国外产能增长缓慢,目前无扩产或新建计划。国际上的产能主要为一些跨国公司拥有,近几年国际上有机硅新增产能缓慢。

国内供给结构持续改善。中国产能约占全球的五成。环保标准提高叠加政策限制,落后产能逐步退出,同时近两年行业无新增产能。我们预期,国内有机硅企业数量有望缩减到12家,实际有效产能下降至269.5万吨,国内**大企业产能占比超50%,有效开工率达80%以上。

国内外需求强劲:

2017年净出口创历史新高。海外需求旺盛,随着国内有机硅的工艺技术逐步成熟、产能持续加码,国内进口有机硅呈下降趋势。2017年国内有机硅净出口已近9万吨/年,占国内总产量的4%~5%。

国内需求增长明确。有机硅下游深加工产品的主要应用领域为建筑和电线电缆,其中建筑领域的商用地产回暖,而随着铁路及轨道交通的大力发展,电线电缆行业整体上的需求将有所提升。


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环氧树脂的用途?

环氧树脂一般和添加物同时使用,以获得应用价值。添加物可按不同用途加以选择,常用添加物有以下几类:(1)固化剂;(2)改性剂;(3)填料;(4)稀释剂;(5)其它。

  其中固化剂是必不可少的添加物,无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂,否则环氧树脂不能固化。

  由于用途性能要求各不相同,对环氧树脂及固化剂、改性剂、填料、稀释剂等添加物也有不同的要求。


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胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器;

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统;

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件;

(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

按树脂合成反应分类

  按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物,其链节结构的化学式与单体的分子式相同,如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。

  缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物,其结构单元的化学式与单体的分子式不同,如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。

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胶黏剂的功能二:

1、热熔粘接

热熔胶粘剂是一种固体,它要在加热熔化成流体后才能胶粘,粘合冷却后恢复成固体,形成牢固的粘接件。热熔胶粘剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。

2、油面粘接

油面用胶不需要先在表面除油,简化了工艺,并有良好的粘接强度。

3、耐高温粘接和**温粘接

一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右,其中以陶瓷胶粘剂为好,可以耐1300℃的高温。耐**温胶粘剂能在-196℃,甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。

4、压敏粘接

这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。

5、医用粘接

医用胶粘剂已成为医疗方面不可缺少的新材料。例如,对入体肾脏的粘合,血管的接合,伤口、食道或胆道的吻合,牙科的粘接和修复,骨骼连接等方面能发挥很好的作用。

6、电子器件引线的导电粘接

此外,还有用于电子器件引线的导电粘接,有以银粉为导体的导电胶。用于光学玻璃粘接的高透明度的光学玻璃胶和对光敏感的光敏固化胶和电子束固化胶等。 Loctite406,常备库存,欢迎选购。河北专业工业胶黏剂性价比出众

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灌封工艺及灌封产品常出现的问题

灌封产品常出现的问题及原因分析(一)


  (1)局部放电起始电压低,线间打火或击穿  电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当,工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小,一般只有0.02~0.04mm,灌封料未能完全浸透匝间,使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下,会产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化分解,引起绝缘破坏。

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