ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点，为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案，适用于监控摄像头等应用，满足用户对于高质量图像的需求。
设备结构：
图像尺寸:对角线6mm(1/3型)；
有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素；
总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素；
晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V)；
单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M)；
光学黑:
水平(H)方向:前面3像素，后40像素；
垂直(V)方向:前12像素，后2像素；
虚拟bits：Horizontal；
数量:22，垂直:1(偶字段)；
基材:硅 CMOS图像传感器的自适应曝光控制使其能够根据场景亮度自动调整曝光时间。高速工业相机线阵CCDCMOS图像传感器参数
AR0835HS图像传感器可广泛应用于各种摄像设备中，包括运动摄像机、行动相机、航拍相机以及静态数码相机和数字摄像机。这款传感器具有出色的性能和适应性，能够满足不同类型摄像设备的需求。在运动摄像机和行动相机中，AR0835HS图像传感器可以捕捉高速运动的画面，保持清晰度和细节。对于航拍相机来说，该传感器能够提供高质量的航拍图像和视频。同时，静态数码相机和数字摄像机也可以通过集成AR0835HS图像传感器来获得优良的图像和视频拍摄效果。总之，AR0835HS图像传感器在各种摄像设备中都能发挥重要作用，为用户提供高质量的拍摄体验。ICX253ALCMOS图像传感器参数桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于汽车领域。
除此之外，ICX639BKA图像传感器连续变速快门功能为用户提供了更灵活的曝光控制，使得在不同拍摄场景下能够获得理想的曝光效果。而无电压调整的设计则简化了使用过程，复位门和衬底偏置无需额外的调整，减少了用户的操作成本和复杂度。ICX639BKA采用16-pin塑料封装，具有3.3V驱动的复位门和水平定位，为用户提供了方便的安装和使用体验。综上所述，ICX639BKA图像传感器以其高灵敏度、低暗电流、anti-blooming特点、色彩还原能力、灵活的曝光控制和便捷的安装设计，为用户提供了一种高性能、高质量的图像采集解决方案。
KA1-02050图像传感器通过独特的低功耗设计，使得智能手机和可穿戴设备在维持高性能图像处理的同时，也带来了更长的续航时间。这一创新设计不仅满足了现代消费者对设备续航能力的迫切需求，还推动了移动摄影技术的发展。该图像传感器采用先进的制程技术和电路设计，有效地降低了功耗，使得设备在持续拍摄、实时视频流等高负载情况下也能保持稳定的工作状态。此外，它还能够根据环境光线和拍摄需求智能调节功耗，进一步提高能源利用效率。在高性能图像处理方面，KA1-02050图像传感器具备出色的色彩还原、细节捕捉和低噪点表现，使得拍摄出的照片和视频更加清晰、逼真。这一特点使得它在智能手机和可穿戴设备领域具有广泛的应用前景，为用户带来更加出色的摄影体验。 桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据传输协议。
IMX459是索尼（SONY的一款传感器，采用了雪崩二极管SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）技术。它的尺寸为1/2.9英寸，具有10万像素，分辨率为597x168。雪崩二极管SPAD是一种特殊的光电二极管，能够探测到单个光子的到达。相比传统的光电二极管，SPAD具有更高的灵敏度和更低的噪声水平。这使得IMX459传感器在低光条件下能够捕捉到更多的细节和更清晰的图像。IMX459传感器的尺寸为1/2.9英寸，这是指传感器的物理尺寸。较小的尺寸意味着传感器可以更容易地集成到各种设备中，同时也有助于减小设备的尺寸和重量。IMX459传感器具有10万像素，这是指传感器的总像素数量。更高的像素数量意味着传感器可以捕捉到更多的细节和更高的图像分辨率。597x168是传感器的水平和垂直像素数，表示传感器的图像宽度为597像素，高度为168像素。IMX459是一款采用了索尼雪崩二极管SPAD技术的传感器，具有1/2.9英寸的尺寸和10万像素的分辨率（597x168）。它的高灵敏度和低噪声水平使得它在低光条件下能够提供更清晰、更细节的图像。它支持多种触发模式，满足不同应用场景的需求。1300万像素手机摄像头模组感光芯片
CMOS图像传感器采用先进的CMOS技术，提供高分辨率图像。高速工业相机线阵CCDCMOS图像传感器参数
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。高速工业相机线阵CCDCMOS图像传感器参数
