CMOS图像传感器基本参数
  • 品牌
  • 索尼SONY
  • 型号
  • AR0300CM1C12SHAAO
CMOS图像传感器企业商机

    ICX205AL是一款先进的对角线8mm(1/2型)线间CCD固态图像传感器,具有方形像素阵列和1.45M有效像素。该传感器采用渐进扫描技术,能够在大约1/7.5秒内单独输出所有像素的信号,从而实现快速而高效的图像捕捉。此外,它还支持高帧率读出模式,每秒可达30帧,为用户提供了更多的拍摄选择和灵活性。ICX205AL芯片采用电子快门,无需机械快门即可实现全画幅静止图像,提高了拍摄效率和稳定性。同时,它还具有可变电荷存储时间的特性,使得用户可以根据具体拍摄需求进行调整,从而获得更加准确和清晰的图像。桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备。相机CMOS图像传感器模块

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IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX445ALACMOS图像传感器芯片CMOS图像传感器采用BSI(背照式)结构,提高灵敏度和降低噪声。

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    KAI-02050图像传感器是基于5.5微米的真正意义上TRUESENSE线间传输CCD平台,有着2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。传感器具有宽广的动态范围、优良的成像性能和灵活的读出结构,可使用1,2或4个输出实现更高每秒68帧的全分辨率读出。垂直溢流排水结构抑制图像晕开,并能实现电子模板精确曝光控制。其他特征包括低暗电流、可忽略延迟和低涂片。该传感器与基于TRUESENSE5.5微米内线传输CCD平台的其他设备共享共同的PGA针出和电子配置,允许单摄像头设计支持该传感器家族的多个成员。

在电源方面,OV13850图像传感器**电压为1.14V-1.26V,模拟电压为2.6-3.0V,输入/输出电压为1.7-3.0V,能够满足传感器稳定工作的电源需求。OV13850采用PLCC40封装,具有良好的耐用性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子产品的应用场景。OV13850图像传感器以其OTP存储器、PLLs、可编程控制、温度传感器、图像质量控制、***的工作温度范围和稳定的电源需求等特性,为用户提供了高性能、高质量的图像采集解决方案,适用于各种摄像和视频采集应用,满足用户对高清图像和视频的需求。桑尼威尔的CMOS图像传感器具有高灵敏度和低噪声性能。

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KAI-02050图像传感器具有一系列突出的特性,使其成为一款优良的图像采集解决方案。

读取噪音:(f=40mhz)12e?rms;

电流光电二极管/VCCD:7/100e?/s;

暗电流倍增温度光电二极管/VCCD:7℃/9℃;

动态范围:64dB;

电荷转移效率:0.999999;

盛开的抑制:比:300X;

涂片:-100分贝;

图像滞后:<10个电子;

**大像素时钟速度:40mhz;

**大帧速率四/双/单输出:68/34/18fps;

封装:68针PGA/64针CLCC;

;盖板玻璃:AR镀膜,双面或透明玻璃;

;注:除特别说明外,所有参数均在T=40℃下指定。 在严寒或炎热的环境下,CMOS图像传感器也能提供可靠的性能表现。ICX408ALCMOS图像传感器

CMOS图像传感器高集成度使得在减少系统复杂性的同时提高了性能。相机CMOS图像传感器模块

    ICX205AL是一款线间图像传感器,ICX205AL图像传感器设备结构紧凑,具有高像素密度和精细的细胞大小,适合用于各种图像采集和处理应用,如数码相机、工业视觉系统等。其光学黑色和虚拟位数的设计也使其在图像采集过程中能够提供高质量的图像输出。结构如下:

●线间CCD图像传感器

●图像尺寸:对角线8mm(1/2型)

●总像素数:1434(H)×1050(V)约。1.50像素

●有效像素数:约1392(H)×1040(V)。1.45像素

●活动像素数:约1360(H)×1024(V)。1.4m像素(对角线7.959mm)

●芯片尺寸:7.60mm(H)×6.20mm(V)

●细胞大小:4.65μm(H)×4.65μm(V)

●光学黑色:水平(H)方向:前2像素,后40像素垂直(V)方向:前8像素,后2像素

●虚拟位数:水平20位  垂直3

●衬底材料:硅 相机CMOS图像传感器模块

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