CMOS图像传感器基本参数
  • 品牌
  • 索尼SONY
  • 型号
  • AR0300CM1C12SHAAO
CMOS图像传感器企业商机

在电源方面,OV13850图像传感器**电压为1.14V-1.26V,模拟电压为2.6-3.0V,输入/输出电压为1.7-3.0V,能够满足传感器稳定工作的电源需求。OV13850采用PLCC40封装,具有良好的耐用性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子产品的应用场景。OV13850图像传感器以其OTP存储器、PLLs、可编程控制、温度传感器、图像质量控制、***的工作温度范围和稳定的电源需求等特性,为用户提供了高性能、高质量的图像采集解决方案,适用于各种摄像和视频采集应用,满足用户对高清图像和视频的需求。桑尼威尔的CMOS图像传感器具有很好的温度适应性。ICX244ALCMOS图像传感器代理商

ICX244ALCMOS图像传感器代理商,CMOS图像传感器

    ICX205AL图像传感器是一款具有多项特性的先进产品。首先,它采用渐进式扫描技术,能够从所有像素读取图像信号,从而实现更加清晰和流畅的图像显示。其高水平和垂直分辨率约为1024TV-lines,无需机械快门即可获得静态图像,为用户提供了更为便捷的操作体验。此外,ICX205AL还支持高帧率读出模式,有效256行输出,每秒30帧,能够满足对高速运动物体进行捕捉的需求。其方形像素设计和14.318MHz的水平驱动频率,为图像的精细度和稳定性提供了保障。同时,该传感器无需电压调整,具有高分辨率、高灵敏度和低暗电流的特点,能够在低光条件下依然保持出色的表现。IMX392LLRCMOS图像传感器模块桑尼威尔的CMOS图像传感器具有出色的动态范围。

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    OV13850图像传感器是一种采用专有传感器技术的先进技术产品,旨在提高图像质量和稳定性。该传感器通过减少或消除固定图案噪声、污迹等常见的图像污染光源,从而产生干净、完全稳定的彩色图像。这种技术的应用使得图像传感器在捕捉图像时能够提供更清晰、更真实的图像,为用户提供更好的视觉体验。OV13850是一款搭载了单编程(OPT)存储器的图像传感器,这意味着用户可以根据自己的需求对其进行定制,以满足不同的应用场景。OV13850还具备多4车道的MIPI接口,这使得它能够更好地与其他设备进行连接和通信,提高了其在系统中的灵活性和兼容性。除此之外,OV13850还适用于低功耗相机模块,这意味着它在工作时能够更加节能高效,为设备的续航能力和稳定性提供了保障。无论是在移动设备、安防监控、工业视觉等领域,OV13850都能够发挥出色的性能,为用户提供高质量的图像捕捉和处理能力。

    OV13850其灵活的图像处理功能也使其在工业视觉、医疗影像和安防监控等领域得到广泛应用,满足了对图像质量和实时性要求较高的场景需求。除此之外,OV13850还具有低功耗、高稳定性和可靠性的特点,使其在各种环境下都能表现出色。用户可以根据具体需求对图像质量和输出数据进行灵活调整,从而实现更佳的图像采集效果总之,OV13850作为一款高性能的图像传感器,为用户提供了强大的图像采集和处理能力,满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。CMOS图像传感器阵列可以用于实现全景拼接和鱼眼效果。

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    OV13850是一款功能强大的图像传感器,具有多项特性,适用于各种高清图像和视频采集应用。首先,它具有闪光灯输出控制功能,可以有效控制闪光灯的使用,确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式,能够提供更加丰富和准确的色彩信息,从而保证图像质量。同时,它支持多种图像大小,包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等,满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术,可以将相邻像素进行合并,提高图像的亮度和对比度,适用于低光条件下的拍摄。桑尼威尔的CMOS图像传感器支持多种数据格式,如JPEG、PNG和BMP等。ICX251AL

CMOS图像传感器的紧凑设计和低功耗特性使其适用于各种尺寸的设备。ICX244ALCMOS图像传感器代理商

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构,其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先,背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD(SinglePhotonAvalancheDiode)是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面,从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比,从而实现更精确的图像和测距结果。其次,逻辑芯片搭载了测距处理电路,负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析,可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接,具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作,从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX244ALCMOS图像传感器代理商

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