ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
基于心理声学原理,ACM8636通过注入二次、三次谐波模拟大尺寸扬声器的低频响应。在测试4英寸全频单元时,开启虚拟低音后,200Hz以下频段能量提升6dB,主观听感低频下潜增加1个八度。该算法计算量*占DSP资源的15%,在STM32F407等低成本MCU上即可实时运行,相比传统FIR滤波器方案成本降低70%。3D音效的空间渲染通过哈斯效应和头相关传输函数(HRTF)模拟声源方位,ACM8636可在水平面360°范围内精细定位声像。在车载音响测试中,开启3D音效后,驾驶员感知到的声像位置与实际扬声器位置误差小于5°。该功能支持用户自定义声场宽度和深度,在索尼SRS-RA5000音箱中,通过APP调节可使声场从1米扩展至5米,营造沉浸式聆听体验。至盛12S数字功放芯片多段压限器(DRC)采用Lookahead预测技术,有效防止音频信号削波失真。福建工业至盛ACM8625S

在游戏耳机中,ACM8623通过I2S接口连接USB声卡芯片,实现7.1虚拟环绕声处理。其15段EQ可定制游戏音效,DRC算法防止声过载。低延迟特性(<50μs)确保声画同步,提升竞技体验。2×10.5W@6Ω输出功率推动头戴式耳机,提供沉浸式音效。ACM8623外围电路*需少量电容和电阻,BOM成本降低30%。与ACM8625/ACM8628等管脚兼容芯片可实现平台化设计,缩短产品开发周期。其数字接口和DSP功能支持OTA固件升级,便于后期音效优化。在智能家居、教育装备等领域,该芯片已成为高性价比音频解决方案的优先。佛山至盛ACM3107至盛12S数字功放芯片集成马达驱动预驱电路,可控制无刷直流电机实现0-10万转无极调速。

ACM8636集成OCP(过流保护)电路,当输出短路时可在10μs内切断供电,相比传统保险丝方案响应速度提升1000倍。OTP(过热保护)阈值设定为150℃,在60W连续输出测试中,芯片温度稳定在145℃时自动降频至40W,避免长久性损坏。UVLO(欠压锁定)功能确保供电电压低于4.2V时关闭输出,防止低电压导致的音质劣化。在-40℃至85℃工业级温度范围内,芯片通过1000小时高温老化测试,失效率低于0.01%,满足车规级AEC-Q100认证要求。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理至盛功放芯片。
ACM8815内置32位浮点DSP**,运行频率达200MHz,支持I2S/TDM数字音频输入(采样率8kHz-192kHz,位宽16bit-32bit)。DSP引擎包含五大功能模块:动态范围控制(DRC):通过分段压缩算法,将输入信号动态范围压缩至功放输出能力范围内,避免削波失真。例如,在输入信号峰值超过-3dB时,DRC以10ms攻击时间、100ms释放时间逐步降低增益,确保THD+N始终低于0.1%。31段参数均衡器(PEQ):支持用户自定义频点(20Hz-20kHz)、增益(±15dB)和Q值(0.1-10),可针对扬声器频响曲线进行精确补偿。例如,在100Hz处提升3dB以增强低音冲击力,或在5kHz处衰减2dB以抑制高频刺耳感。限幅保护(Limiter):实时监测输出电流,当负载短路或过载时,限幅电路在1μs内将输出电压钳位至安全值(如38V PVDD下钳位至36V),防止GaN MOSFET损坏。温度补偿算法:通过内置NTC热敏电阻监测芯片结温,当温度超过100℃时,自动降低增益0.5dB/℃,确保功率稳定性。I2S/TDM协议解析:支持左对齐、右对齐、I2S标准格式,以及TDM模式下的多通道同步传输(**多8通道),兼容主流数字音频处理器(如AKM AK4499、ESS ES9038PRO)。至盛半导体的 ACM 芯片,推动功率器件技术迈向新高度。

在智能家居场景中,ACM3221凭借其小封装与低功耗特性,成为智能音箱、电视音响等设备的理想音频解决方案。例如,某品牌智能音箱采用ACM3221驱动2英寸全频扬声器,在3W输出功率下实现90dB声压级,覆盖10㎡房间无压力。其低底噪特性确保语音助手唤醒词识别率提升至98%,即使在音乐播放时也能准确响应指令。此外,芯片的无滤波器设计简化了音箱内部结构,使产品厚度从8mm压缩至6mm,更适配现代家居的极简美学需求。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。至盛12S数字功放芯片内置温度补偿算法,工作温度范围扩展至-40℃至105℃极端环境。佛山至盛ACM3107
至盛12S数字功放芯片支持I2S数字音频接口直连,省去DAC转换环节,信号传输损耗降低至0.01%。福建工业至盛ACM8625S
ACM3221DFR提供两种封装形式:9pin WLP(1.0mm x 1.0mm)以及0.3mm间距和8pin DFN(2.0mm x 2.0mm)。这种多样化的封装形式使得ACM3221DFR可以适应不同的应用场景和板卡设计需求。ACM3221DFR广泛应用于各种便携式音频设备中,如手机、手表、平板、便携式音频播放器、TWS/OWS耳机、VR/AR眼镜等。其高效的音频放大性能和低功耗特性使得这些设备能够提供更好的音效体验和更长的电池续航时间。随着技术的不断发展,音频**IC的性能和功能也在不断提升。未来,ACM3221DFR等高效、低功耗的音频功率放大器将继续在音频设备中发挥重要作用,并推动音频技术的不断进步。同时,随着智能家居、可穿戴设备等新兴市场的快速发展,ACM3221DFR等音频**IC的应用领域也将进一步拓展。福建工业至盛ACM8625S
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
山西ACM芯片ACM3108ETR
2025-12-12
河南ATS芯片ACM8623
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河北ATS芯片ATS2825C
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上海ACM芯片ACM3108ETR
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湖北音响芯片ACM3108ETR
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甘肃家庭音响芯片ACM8628
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黑龙江ACM芯片ATS2819
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上海国产芯片ATS2833
2025-12-10
福建ATS芯片ATS3015
2025-12-10