ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
ACM8815通过三大创新实现无散热器设计:GaN材料低热阻:芯片采用Flip-Chip封装,GaN裸片直接焊接在PCB铜基板上,热阻(RθJA)*10℃/W(传统硅基D类功放热阻>40℃/W)。在200W输出时,芯片结温升高*20℃(假设环境温度25℃,PCB铜箔面积≥1000mm²)。动态功率分配:DSP引擎实时监测输入信号功率,当信号功率低于50W时,自动切换至“低功耗模式”,关闭部分H桥MOSFET以减少静态损耗。热仿真优化:通过ANSYS Icepak软件对芯片进行三维热仿真,发现热量主要集中于GaN裸片区域。优化方案包括:在PCB对应位置铺设2oz铜箔,增加导热孔密度(每平方毫米2个),以及在芯片下方使用导热系数>3W/m·K的导热胶。实测在25℃环境温度下,200W连续输出1小时后,芯片结温稳定在110℃(远低于150℃结温极限)。数模混合电路与功率芯片研发,至盛 ACM 芯片展现出优良的设计与制造工艺。湖南蓝牙至盛ACM8625P

通过I2C接口支持**多4个ACM8636芯片级联,实现7.1声道或更多声道扩展。在家庭影院系统中,主芯片负责前置三声道,从芯片负责环绕和后置声道,通过I2C总线同步音量、EQ等参数。某**回音壁产品采用该方案后,声道间时延误差控制在±0.1ms以内,声像移动平滑无跳跃。低延迟音频处理从数字输入到模拟输出总延迟*32μs,满足专业音频设备要求。在直播场景中,该特性使主播声音与画面同步误差小于1帧(16ms),观众无明显感知延迟。相比传统模拟功放+DSP方案,系统延迟降低80%,***提升实时互动体验。重庆至盛ACM8629至盛12S芯片集成动态人声增强算法,通过DRB技术提升中频清晰度,使人声表现更具穿透力。

至盛 ACM 芯片具有极高的集成度,将蓝牙通信、音频解码、功率放大、音效处理等多个关键功能模块高度集成在一个芯片之中。这种高集成度设计为蓝牙音响产品的设计带来了诸多便利。一方面,减少了外部元器件的使用数量,使得产品的电路板布局更加简洁,降低了产品的生产成本与设计复杂度。另一方面,提高了产品的稳定性与可靠性,因为减少了元器件之间的连接环节,降低了故障发生的概率。以一款小型便携式蓝牙音响为例,由于至盛 ACM 芯片的高集成度,设计师能够将更多空间用于优化音响的外观造型与电池容量,打造出更加小巧轻便、续航更长且性能稳定的产品,充分体现了芯片集成度对产品设计的积极影响。
ACM8815集成七重保护机制,确保在各种异常工况下安全运行:过流保护(OCP):通过检测H桥源极电阻(0.1Ω)上的压降实时监测输出电流,当电流超过35A(4Ω负载下瞬态峰值)时,OCP电路在500ns内关闭对应MOSFET,10μs后尝试恢复输出。短路保护(SCP):当输出端对地或对电源短路时,SCP电路检测到输出电压异常(如低于0.5V或高于PVDD-0.5V),立即关闭H桥并锁定状态,需重新上电才能恢复。过热保护(OTP):内置NTC热敏电阻监测芯片结温,当温度超过125℃时,OTP电路逐步降低增益(每升高1℃降0.5dB),直至温度降至100℃以下恢复。直流保护(DC-Offset):通过检测输出端直流偏移电压(典型值<50mV),当偏移超过100mV时,DC保护电路关闭输出,防止扬声器音圈过热损坏。欠压保护(UVLO):监测PVDD、AVCC和DVDD电压,当任一电源低于阈值时,芯片进入复位状态,避免未定义行为。ESD保护:输入/输出引脚集成TVS二极管,可承受±15kV空气放电和±8kV接触放电,满足IEC 61000-4-2标准。看门狗定时器(WDT):监测DSP程序运行状态,当程序跑飞时,WDT在100ms内复位芯片,确保系统可靠性。至盛12S数字功放芯片支持多芯片级联同步控制,可构建16通道以上大型音频矩阵系统。

ACM8815主要应用于三大场景:家庭影院:在5.1/7.1声道系统中,单颗ACM8815可驱动中置或环绕声道,输出功率达200W(4Ω),满足THX认证对声道功率的要求。与传统分立方案(如IRS2092+IRFP4227)相比,ACM8815体积缩小70%,成本降低40%。汽车音响:在12V电源系统下,ACM8815可输出120W(4Ω)功率,推动车门低音单元。其宽温工作范围(-40℃至125℃)和抗振动设计(QFN-40封装耐冲击等级达100G)满足车规级要求。专业舞台音响:在24V电源系统下,ACM8815可输出300W(8Ω)功率,驱动全频扬声器。其低失真(THD+N<0.05%)和高信噪比(SNR>110dB)确保音质还原度。与传统D类功放(如TPA3116D2)对比,ACM8815在功率密度(200W/QFN-40封装)和效率(92%)上具有***优势,而TPA3116D2在15W功率下需采用HTSSOP-28封装,效率*88%。至盛 ACM 芯片为温度控制器提供精确控制,保障设备稳定运行。河源绿色环保至盛ACM8625S
ACM8623内置了DSP(数字信号处理器)音效处理算法,包括小音量低频增强等功能,能够提升音质体验。湖南蓝牙至盛ACM8625P
ACM8636采用复合PWM调制相位同步技术,使开关频率误差控制在±0.5%以内,配合扩频调制将EMI峰值降低14dB。在车载音响测试中,该芯片通过CISPR 25 Class 5标准,辐射干扰值比传统D类功放低8dBμV。智能边缘速率控制技术将MOSFET开关瞬态的di/dt降低60%,在24V供电时,电源纹波从150mV降至50mV,有效减少对AM/FM收音机的干扰。某汽车电子厂商实测显示,采用ACM8636的后排娱乐系统,在收听88MHz电台时信噪比提升9dB,彻底消除传统功放常见的“沙沙”声。湖南蓝牙至盛ACM8625P
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
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