ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
ACM3107广泛应用于蓝牙音箱、WIFI音箱、家庭音响系统、液晶电视等音频设备。为笔记本等便携式设备提供强大的音频支持,提升音质表现,增强用户体验。在汽车音响系统中,ACM3107的高效能与低EMI特性,为驾驶者带来震撼的听觉享受。易于集成到各类音频设备中,为产品提供高质量的音频解决方案,提升市场竞争力。高效能与低能耗的设计理念,符合现代环保要求,为可持续发展贡献力量。经过严格测试与验证,确保ACM3107在恶劣环境下也能稳定运行,降低维护成本。ACM3107**了音频功放技术的***进展,为音频设备的发展注入了新的活力。舞台演出音响设备搭载ACM8623,其高功率与动态范围控制功能,确保现场音乐层次分明、震撼有力。广东信息化至盛ACM8629

至盛 ACM 系列数字功放芯片在音频算法上不断创新,为用户带来更质优的听觉体验。以 ACM8625S 和 ACM8625M 为例,它们分别内置 DSP 算法以及动态低音、人声增强及清晰度提升算法。这些算法能够对音频信号进行实时分析和处理,根据不同的音频内容和场景,自动调整音频参数。当播放流行音乐时,动态低音算法增强低频效果,使人声和乐器声更加饱满;当播放电影时,人声增强算法突出人物对话,提升声音的清晰度。此外,这些算法还能有效降低音频失真,还原音频的真实音色。至盛半导体持续投入研发,不断优化和升级音频算法,以满足用户日益多样化的音频需求,保持在音频芯片领域的技术前列地位。肇庆信息化至盛ACMACM8816支持宽温度范围工作,适应恶劣环境条件下的应用需求。

至盛 ACM 芯片拥有令人瞩目的计算性能,其运算速度远超同类型产品。凭借高性能的内核和优化的指令集,芯片能够快速处理复杂的算法和大量的数据。在科学计算领域,如模拟天体运行、气象预测等复杂任务中,至盛 ACM 芯片能够快速得出准确结果,为科研工作者节省大量时间。在人工智能领域,其强大的计算性能可加速神经网络的训练和推理过程,使得图像识别、语音识别等应用更加准确和高效。例如,在智能安防系统中,芯片能够快速识别监控画面中的异常情况,及时发出警报,为保障安全提供有力支持。
在智能终端设备领域,至盛 ACM 芯片展现出了巨大的优势。无论是智能手机、平板电脑,还是智能手表等可穿戴设备,至盛 ACM 芯片都能为其提供强大的性能支持。在智能手机中,芯片能够提升手机的运行速度,使多任务处理更加流畅,同时优化相机拍照效果,实现快速对焦和高质量的图像输出。在平板电脑上,芯片可支持高清视频播放、大型游戏运行等,为用户带来出色的娱乐体验。智能手表搭载至盛 ACM 芯片后,不仅能够实现准确的运动监测、健康数据记录,还能快速响应各种应用指令,提升用户的交互体验。例如,用户在使用智能手表进行户外运动时,芯片能够快速处理 GPS 定位数据和运动传感器数据,实时反馈运动状态和轨迹信息。专注高性能芯片研发,至盛 ACM 芯片为功率器件领域带来革新性的解决方案。

ACM3221DFR提供两种封装形式:9pin WLP(1.0mm x 1.0mm)以及0.3mm间距和8pin DFN(2.0mm x 2.0mm)。这种多样化的封装形式使得ACM3221DFR可以适应不同的应用场景和板卡设计需求。ACM3221DFR广泛应用于各种便携式音频设备中,如手机、手表、平板、便携式音频播放器、TWS/OWS耳机、VR/AR眼镜等。其高效的音频放大性能和低功耗特性使得这些设备能够提供更好的音效体验和更长的电池续航时间。随着技术的不断发展,音频**IC的性能和功能也在不断提升。未来,ACM3221DFR等高效、低功耗的音频功率放大器将继续在音频设备中发挥重要作用,并推动音频技术的不断进步。同时,随着智能家居、可穿戴设备等新兴市场的快速发展,ACM3221DFR等音频**IC的应用领域也将进一步拓展。至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放,提升音频输出质量。深圳绿色环保至盛ACM3108
在数据中心供电系统中,ACM8816的高效率、高功率密度特性有助于降低运营成本。广东信息化至盛ACM8629
小米对至盛半导体的战略投资,引发了行业的普遍关注。至盛半导体作为高性能数模混合电路和功率芯片研发商,专注于高性能数模混合电路和功率器件的芯片设计与销售,产品涵盖模拟功放、耳放等。小米的投资不仅为至盛半导体提供了资金支持,助力其扩大研发团队、升级生产设备,加速芯片的研发进程;也意味着至盛半导体的芯片有望更多地应用于小米的产品生态中,实现芯片与终端产品的深度融合。随着合作的深入,至盛半导体或将为小米的智能音箱、手机、笔记本电脑等产品定制专属芯片,进一步提升小米产品的竞争力。这一投资案例为半导体行业的上下游合作提供了新的思路,有望促进产业链各环节的协同发展,推动整个行业迈向新的高度。广东信息化至盛ACM8629
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
山东蓝牙音响芯片ACM8623
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甘肃ACM芯片ATS2815
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海南汽车音响芯片ACM3128A
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广西芯片ACM3108ETR
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湖北ACM芯片ACM8625P
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山西ACM芯片ACM3108ETR
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