ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
小米 Sound Move 高保真便携智能音箱凭借出色的音质和时尚的设计广受好评,这背后离不开至盛 ACM8625M 数字输入 D 类音频功放的支持。ACM8625M 供电电压范围在 4.5V - 26.4V,数字接口电源支持 3.3V 或 1.8V 。在 22V 电压 8Ω 负载下,输出功率可达 2×26W,PBTL 模式下单通道可输出 1×52W@1% THD+N。它支持立体声处理,还集成了动态低音、人声增强及清晰度提升算法。当用户使用小米 Sound Move 播放电影音效时,ACM8625M 能营造出震撼的环绕声效果,让音效极具冲击力。同时,其系统级多 Level 效率提升算法,可延长电池系统播放时长,解决了智能音箱续航短的痛点。至盛 ACM8625M 让小米 Sound Move 在音质和续航上实现了双重突破。至盛 ACM 芯片具备强大兼容性,适配多种电子设备。茂名音响至盛ACM8625P

在医疗领域,音频技术在诊断和康复等方面发挥着重要作用,至盛 ACM 芯片在医疗音频设备中具有广阔的应用前景。在听力诊断设备中,至盛 ACM 芯片可以精确处理音频信号,为医生提供准确的听力检测数据。在康复设备中,芯片能够根据患者的需求,生成特定频率和强度的音频信号,辅助康复训练。例如,在失语症康复中,通过播放特定的语音训练音频,帮助患者恢复语言能力。至盛半导体可以与医疗设备制造商合作,针对医疗领域的特殊需求,研发定制化的音频芯片,推动医疗音频设备的创新发展。至盛 ACM 芯片在医疗领域的应用,有望为医疗行业带来新的解决方案,改善患者的健康状况。重庆绿色环保至盛ACM8625MACM8816采用先进的GaN(氮化镓)HEMT技术。

ACM8615M的成功不仅体现了音频技术的不断进步和发展,也推动了整个音频行业向更高效、更智能的方向发展。为了保持技术**和产品竞争力,制造商不断加大对ACM8615M等产品的研发投入,推动其不断升级和优化。随着科技的不断进步和音频应用领域的不断拓展,ACM8615M有望在未来发挥更加重要的作用,为更多的人带来更加美妙的听觉盛宴。ACM8615M以其独特的动态升压技术、先进的音效处理算法和广泛的应用范围,在音频技术领域树立了新的**。它不仅满足了用户对于***音频的追求,还推动了音频技术的不断进步和发展。
ACM3107采用动态PWM调制技术,有效降低电感损耗,提升整体效率,确保音频信号传输的精细与高效。作为D类音频功放,ACM3107在转换效率上达到90%,***减少能量浪费,适合长时间高负载工作。支持立体声与单声道灵活切换,分别提供2x21W和42W的输出功率,满足多样音频需求。集成Class-H功能,动态控制外部升压,优化功放与升压芯片效率,延长播放时间。固定频率340kHz展频功能有效降低EMI噪声,确保音频信号的纯净输出,无需额外滤波电感。采用全差分输入方式,减少噪声干扰,提升音频信号的信噪比,带来更清晰的声音体验。凭借独特架构,至盛 ACM 芯片实现数据快速处理与分析。

当外部数字信号通过数字输入接口进入ACM8816时,首先经过信号调理电路进行处理。处理后的信号被送到内部电路进行电平转换和识别。内部处理:识别后的数字信号被送到相应的寄存器进行存储或处理。根据寄存器的配置,ACM8816可以产生中断或事件信号,通知处理器进行后续处理。输出响应:处理器根据中断或事件信号的内容,执行相应的处理任务。处理结果可以通过ACM8816的其他输出接口(如数字输出接口、模拟输出接口等)进行输出。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理至盛一系列芯片。芯片具备过载保护、短路保护等功能,确保设备安全运行。福建自主可控至盛ACM8625S
采用先进工艺的至盛 ACM 芯片,性能稳定且可靠。茂名音响至盛ACM8625P
ACM8816采用了先进的GaN(氮化镓)HEMT技术。GaN作为一种新兴的半导体材料,相比传统的硅基材料,具有更高的电子迁移率、更低的电阻率和更高的击穿电场强度。这些特性使得ACM8816能够在高频、高压、高效率的条件下工作,同时提供更快的开关速度、更低的开关损耗和更高的能量密度,从而极大地提升了电力转换系统的整体性能。这种技术上的先进性为ACM8816的安全性提供了坚实的硬件基础。数字输入功能:ACM8816集成了数字输入功能,能够直接接收数字信号控制,无需额外的模拟-数字转换电路。这一设计简化了系统设计,提高了系统的可靠性和响应速度。数字输入接口具有抗干扰能力强、传输距离远且易于与微控制器等数字系统接口的特点,为实现智能化控制提供了便利,同时也有助于提高系统的安全性。茂名音响至盛ACM8625P
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
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