SMT基本工艺构成要素包括:回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。SMT贴片加工的优势：可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。重庆电子pcb研发
SMT贴片工艺流程：PCB板质量：从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB板将先与制造厂所供给的产物数据及IPC上标定的质量标准相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是运用有机的助焊剂，则需求再加以清洁以去掉残留物。在评价焊点的质量的一同，也要一同评价PCB板在阅历回焊后外观及尺度的反响。一样的查验方法也可应用在波峰焊锡的制程上。拼装制程开展：这一进程包含了对每一机械举措，以肉眼及主动化视觉设备进行不间断的监控。重庆电子pcb研发一般来说，SMT贴片加工的PCB工艺至多不能超过三个月。
一般来说，SMT贴片加工的PCB工艺至多不能超过三个月，并且要保证在没有任何潮湿的情况下进行烘烤，如果在没有超过三个月期限的情况下，一般来说是不需要烘烤的，而如果超过了三个月期限，整个的烘烤时间就需要延长四个小时。烘烤的温度需要控制在80度以上100度以下，如果需要进行封装的话，就必须要在烘烤24小时之后尽快封装。全新散包至少要烘烤八小时，如果是旧的或者是拆料机，则需烘烤的时间延长一些，一般控制在三天左右，温度可以在100度以上，110度以下。
SMT贴片作为新一代的电子组装技术，与传统的通孔插装技术相比，其技术优势体现在哪里呢：装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。可靠性高、抗震能力强。采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于0.001%。由于贴装的元器件小而轻、可靠性高，所以产品的抗震能力自然变高了。高频特性好。由于片式元器件贴装牢固，通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，减少了电磁干扰，提高了电路的高频特性。成本降低。SMT的应用，减小PCB板的使用面积，使片式元器件得到迅速发展；同时，简化了电子整机产品的生产工序，降低生产成本。便于自动化生产。通孔插装要实现完全自动化，还需扩大40%原PCB板面积，这样才能使自动插板机的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙。SMT贴片采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片加工生产线需要的设备：一、锡膏搅拌机，锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。实现更完美的印刷和回流焊效果，省却人力的同时也令这一作业标准化，当然，无需打开罐子也减少了吸收水汽的机会。二、烤箱，用来必要的时候烘烤线路板用来去除线路板的水汽。三、SMT上板机，用于PCB置于Rack（周转箱）内自动送板。四、锡膏印刷机，用于印刷PCB线路板锡膏，配置在贴片机的前面。五、SPI锡膏测厚仪，用于锡膏印刷机之后，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。SMT贴片是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。贵州pcb加工
SMT贴片机是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。重庆电子pcb研发
SMT小批量贴片加工厂的贴片加工出现不良是什么原因。短路PCBA发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应，也可能是因为钢网与PCBA板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路，或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路，锡膏塌陷、钢网开孔过大或厚度过大等。SMT贴片中的立碑现象产生的原因可能是钢网孔被塞住、管口阻塞、进料口偏移、焊盘之间间距过大、温度设定不良等。SMT小批量贴片加工厂只有把SMT加工中极力做到做好，以热忱的态度来对待每一位客户所需要的产品才能带来较好的SMT包工包料服务。重庆电子pcb研发
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