SMT贴片基本参数
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SMT贴片企业商机

数字索位标称法:(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的位和第二位为有效数字,第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数.这一位不会出现字母。如果是小数.则用“R”表示“小数点”.并占用一位有效数字,其余两位是有效数字。色环标称法:(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样,大多采用四环(有时三环)标明其阻值。环和第二环是有效数字,第三环是倍率(色环代码如表1)。SMT贴片加工的优势:体积小、微型化。云南专业pcb生产

SMT贴片加工的3大焊接技术:1、smt贴片加工的波峰焊接技术。波峰焊接技术主要是运用SMT钢网与粘合剂将电子元件牢固地固定在印制板上,再运用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的线路板贴片进行焊接。这类焊接技术可以实现贴片的双面板加工,有助于使电子产品的体积更进一步减小,只是这类焊接技术存在着难以达到高密度贴片拼装加工的缺陷。2、smt贴片加工的回流焊接技术。再流焊接技术首先是根据规格型号合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在电子元器件的电极焊盘上,使得电子元器件暂时定们于各自的位置,再根据回流焊机,使各引脚的焊锡膏再度熔化流动,充分地浸润贴片上的各电子元器件和电路,使其再度固化。贴片加工的回流焊接技术具有简单与快捷的特点,是SMT贴片加工厂家中常用的焊接技术。3、smt贴片加工的激光回流焊接技术。激光回流焊接技术大体与再流焊接技术一致。不一样的是激光回流焊接是运用激光直接对焊接位置进行加温,致使锡膏再度熔化流动,当激光停止照射后,焊料再度凝结,形成稳固可靠的焊接连接。这类方法要比前者更为快捷精确,可以被当作是回流焊接技术的改进版。上海pcba工厂SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着中心的关键作用。

贴片电阻的参数,即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。不同尺寸的电阻,其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多),其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值,其中位、第二位为有效数,第三位数字表示后接零的数目。

SMT贴片工艺的优点主要是贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片之后,电子产品体积缩小40%-60%;SMT贴片易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%-50%;贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用SMT之后,重量减轻60%-80%。同样SMT贴片机在加工的过程中会遇到各种问题诸如漏件、侧件、翻件、偏位、损件等,这些需要根据“人、机、料、法、环”各个因素进行相对应的分析和管理,以提高贴片加工中的品质,降低相对应的不良率。如果是SMT贴片设备本身的质量问题,就比较的麻烦。SMT贴片机基本工作流程就是属于贴装技术中的主要部分。

贴片加工其实就是一种为电路板贴片进行加工的工艺,其中涉及到的原材料主要是硅单晶材料、封装材料与产品结构材料。硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用多的消耗材料,主要是用于通过氧化、光刻、扩散、外延生长、金属化等工艺使其在硅片上和硅片内部形成电路。封装材料可以说贴片加工所需要的材料中的重点角色。它囊括了贴片内部金属化连接材料、引线框架及引线、形成导线或引线间电连接的钎料,贴片基板的承载材料、助焊剂和各种溶剂等清洗材料。这些材料为贴片加工所要实现的焊接与电路导电等功能奠定了基础。SMT贴片是通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。四川电子SMT贴片焊接

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。云南专业pcb生产

SMT贴片加工的优势:体积小、微型化:具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术,采用SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75%。自动化生产、效率高:smt自动贴片机放置元器件采用的是真空吸嘴,可以有利于提高安装密度,便于自动化生产。节约材料,降低成本:在smt贴片中,减少了pcb板的使用面积,元器件就不用预先整形、剪脚,pcb线路板也不用打孔,人力物力得到节省,因而生产成本普遍减低。品质可得到有效保障:采用自动化生产,贴装与焊接可靠性高,一般不良焊点率小于0.001%,使得品质可得到有效保障。高频性能好:由于片式元器件贴装牢固,通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,减少了电磁干扰,大幅度提高了电路的高频特性。云南专业pcb生产

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