SMT贴片中的针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒.典型固化条件：注意点：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出很合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。SMT基本工艺中贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。河北pcb焊接
贴片电阻的参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。河南pcb公司SMT贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备。
SMT贴片技术要点：元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位。
SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准：加热焊件将烙铁头接触焊接点，使焊接部位均匀受热，且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长，会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件；高温使焊点表面的焊剂挥发；高温使塑料、印制电路板等材质受热变形；焊料过多也会降低焊点性能等。 熔化焊料。焊点温度达到需求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊件上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点。应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜，加热温度过高，也会引起很多不良后果，例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，熔化的焊锡不能过多也不能过少。应注意焊锡量要合适，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且也会增加焊接时间，降低了工作速度，还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点，降低了焊点的强度。SMT贴片中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。
SMT贴片的优点：1.组装密度高，电子产品重量轻、体积小。片式元器件比传统穿孔元器件质量和所占面积大为减少。一般地，采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%，体积缩小60%。2.抗振能力强，可靠性高。由于电子元器件是短引脚或无引脚，又牢固地贴装在pcb表面上，因此SMT贴片的抗振能力强、可靠性高。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。3.高频特性好。由于电子元器件减小了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固，降低了引线间寄生电感和寄生电容，因此在很大程度上减小了射频干扰和电磁干扰，改善了高频特性。SMT贴片减少了电磁和射频干扰。北京专业pcb厂家
园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。河北pcb焊接
SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上。SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着中心的关键作用。随着科技水平的不断提升和电子加工生产需求的不断增长，SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。SMT贴片机用途是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，贴片机就是把贴片元件准确地摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。河北pcb焊接
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