SMT贴片基本参数
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SMT贴片企业商机

现代SMT贴片加工企业大批量组装印制电路板时,大多数采用波峰焊、浸焊等自动焊接方式进行元器件的焊接,但是smt贴片加工自动焊接并不是完全准确无误,若自动焊接出现问题时,还是需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准:准备施焊。将被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好,检查烙铁头的清洁程度,并通电加热。左手拿焊锡丝,右手握住经过预上锡的电烙铁。应注意焊接时烙铁头长时间处于高温状态,同时接触受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,形成隔热效应,是烙铁头失去加热作用。因此要随时用一块湿布或湿海绵擦烙铁头,以防烙铁头受到污染。SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本。浙江电子pcba多少钱

SMT贴片加工环节:SMT贴片加工工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装:贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上。回流焊接:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,然后冷却凝固完成焊接。AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。返修:将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。四川专业pcb多少钱锡膏是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料。

SMT贴片工艺助焊剂:助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同,为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂,通过助焊剂中活性剂的作用,能被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。目前SMT贴片厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便,快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊,浪费锡膏,成本较高等缺陷。

SMT贴片时故障处理:弃片或丢片频繁:可考虑按以下因素检查并进行处理。① 图像处理不正确,应重新照图像。② 元器件引脚变形。③ 元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件,可将弃件集中起来,重新照图像。④ 吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他脏物,造成漏气。⑥ 吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。SMT贴片加工焊接是表面组装技术中的主要工艺技术,是完成元件电气连接的环节,直接与产品的可靠性相关,也是影响整个工序直通率的关键因素之一。SMT生产线主要设备有: 印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。

SMT贴片加工中精密手工焊接技术标准:加热焊件将烙铁头接触焊接点,使焊接部位均匀受热,且元器件的引线和印制电路板上的焊盘都需要均匀受热。应注意烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长,会引发很多不良后果。例如高温损伤元器件;高温使焊点表面的焊剂挥发;高温使塑料、印制电路板等材质受热变形;焊料过多也会降低焊点性能等。 熔化焊料。焊点温度达到需求后,将焊丝置于焊点部位,即被焊件上烙铁头对称的一侧,使焊料开始熔化并润湿焊点。应注意烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜,加热温度过高,也会引起很多不良后果,例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。移开焊锡丝。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开,熔化的焊锡不能过多也不能过少。应注意焊锡量要合适,过量的焊锡不但会造成成本浪费,而且也会增加焊接时间,降低了工作速度,还可能造成不易察觉的短路。但是焊锡过少又不能形成牢固的结点,降低了焊点的强度。SMT贴片机基本工作流程就是属于贴装技术中的主要部分。湖北电子pcb

用贴片机进行SMT贴片效率非常的高。浙江电子pcba多少钱

一条SMT的生产线体是按照上板机-锡膏印刷机-锡膏检测设备(SPI)-贴片机-炉前AOI-回流炉-炉后AOI-返修台-下板机的顺序构成的,中间穿插着单轨或者双轨的传送接驳设备。锡膏印刷机:将锡膏放置在设计好的钢网上,通过机械臂控制刮刀将锡膏从钢网的一端刮到另一端,锡膏会从钢网上布局好的钢网孔中漏下,落到钢网下方的PCB板对应的位置上。锡膏检测设备(SPI):通过光学原理检测印刷后的锡膏质量,防止发生漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。贴片机:通过吸嘴将元器件物料吸取上来,通过控制机械臂将物料贴在PCB表面对应正确的位置。AOI:通过光学检测元器件的贴装情况,是否会出现移位,漏料、极性、歪斜、错件等问题,经过回流焊后,检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等问题。回流炉:分不同的温区,通过热风加热或红外辐射加热的方式,使炉内不同温区的温度呈梯度,PCB板过炉时,锡膏因为温度的升高降低而发生固化。浙江电子pcba多少钱

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