湖北贴片加工组装

表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SMT贴片机具有吸取-位移-定位-放置等功能。湖北贴片加工组装

以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购PCB回来后，再去联系贴片厂家，进行贴片加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式，采购，贴片两不误。PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。北京PCB贴片加工公司1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

SMT基本工艺锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产you质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

1、单面板的基本制造工艺流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止变形）--》制模--》洗净、烘干--》贴膜（或网印）—》曝光显影（或抗腐蚀油墨）--》蚀刻--》去膜---》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形（印绿油）--》固化--》网印标记符号--》固化--》钻孔--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。2、双面板的基本制造工艺流程如下：图形电镀工艺流程覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板----》图形电镀（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件*费事也*伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。贴片元件还有一个十分重要的好处，是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是由于贴片元件体积小并且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常重要。目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。湖北贴片加工组装

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。湖北贴片加工组装

贴片工艺单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（*好jin对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。湖北贴片加工组装

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