电子封装微晶铝合金需求

RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，RSP铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。降低其膨胀系数不匹配对整体设备的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在一个范围值内。RSP铝合金可以用现有的车，磨，铣等工艺快速制作加工反射镜基本结构，充分发挥铝合金材料易成型的特点。同时可以用单点金刚石车削工艺加工反射镜镜面。可以直接获得满足光学系统成像质量高的光滑表面。RSP材料的抗疲劳度好，材料寿命高上海微联RSA905微晶铝合金。电子封装微晶铝合金需求

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。微晶RSA合金晶粒大小分布均匀，表面高平整度。材料抗疲劳性能好，增加材料使用寿命。强度高，能耐腐蚀。电子封装微晶铝合金RSA-905上海微联提供的可供小卫星上使用的微晶铝合金。

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。

与传统铝合金相比，RSP材料的主要优点是：一些微晶铝合金的强度可以达到钛的水平，并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。低膨胀系数膨胀系数可以通过调整合金的成分来改变。因此，RSP材料适用于在波动温度条件下使用的敏感测量设备（测量仪器和电子设备）的部件和外壳。同样对于用于活塞的材料，较低的膨胀系数也很重要；高硬度硬度越高，部件磨损越小，例如用于液压应用的部件，以及用于赛车和柴油发动机的活塞。高温强度RSP合金在涉及温度升高的应用中具有更高的强度。因此，这些合金可用于活塞、涡轮部件和系统中承受温度应力的部件。精细分布的硅提供额外的弥散硬化。高耐磨性由于RSP合金的高耐磨性，在某些条件下可免除硬阳极氧化等表面处理。低重量特殊合金的应用提高了材料的强度，从而可以生产壁（外壳）更薄（同时更轻）的部件。微晶结构RSP合金的表面粗糙度极低，达到纳米级别。非常光滑的表面使RSP铝能够生产光学部件（镜子），并作为合成精密部件（透镜）模具的材料。上海微联可以做微晶铝合金。

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。表面颗粒分布不均匀，造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒大小分布均匀。这样容易得到铝合金表面高的平整度，使其获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，很好的综合了两种金属的优点。具有高耐磨性能和精加工性能。热稳定性能和机械稳定性能高。RSA-905适合精抛光加工，应用于反射镜和光学透镜模具，模次率高。RSA-443热稳定性和机械稳定性高，应用于高精密工业半导体部件。可以做光学模具的微晶铝合金。制备微晶铝合金仪器

微晶铝合金可用在微波和射频应用。电子封装微晶铝合金需求

RSP铝合金热稳定性和机械稳定性高，可以应用在高精密工业半导体部件上。RSP铝合金的微晶结构使其可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。，降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在一个范围值内。RSP铝合金可以用现有的车，磨，铣等工艺快速制作加工反射镜基本结构，充分发挥铝合金材料易成型的特点。同时可以用单点金刚石车削工艺加工反射镜镜面。可以直接获得满足光学系统成像质量高的光滑表面。RSP铝合金的抗疲劳性好，在航空航天材料应用中有良好的性价比。电子封装微晶铝合金需求