电子封装微晶铝合金概念

RSP铝合金具有密度低、力学性能佳、加工性能好、无毒、易回收、导电性、传热性及抗腐蚀性能优良等特点，在航空航天,精密机械等领域一直使用.在航空航天领域中，RSP铝合金根据其合金元素含量不同可分别制造飞机紧固件、飞机的螺旋桨及飞机上的度零件;用于制造各种结构零件、高载荷零件，是航空工业的重要材料之一。RSP铝合金的强度高、质量轻、流动性好、充型能力强、耐蚀性好、熔点低，用于机车零部件、电子产品、医疗器械、建筑装饰等行业。铝合金有优良的延展性，在日用品行业得到大量使用。微晶铝合金可用在半导体工业。电子封装微晶铝合金概念

微晶铝合金模具具有更好的表面质量。微晶铝合金加工性能较好，可以进行高速切削，切削加工速度高，能缩短模具制造时间，利用高速加工的铝合金模，具的表面比钢制模具的表面更加光滑，有利于脱模。微晶铝合金模具的可精细加工性能更好，使得微晶铝合金模具能更简单方便地加工出纤细模具。低耗一模具的原料成本、加工成本、保养成本低。由于微晶铝合金较好的加工性能，使得机械和刀具的磨损也能有效的降低，从而延长了设备的使用寿命。同时也使工人的劳动强度降低，改善了工人的工作环境。模具的抛光耗时而且成本较高，一般模具的制造成本中有大约３０％是用于抛光的。微晶铝合金的强度高而稳定，抛光更加简单，能快速的到达镜面效果。光电设备微晶铝合金技术指导微晶铝合金对如今市场的影响。

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。以及低的膨胀系数。在航天领域中，RSP铝合金的**度和低膨胀系数，可以做空间设备的零部件。RSP的高平整度和易加工性，可以做反射镜。热稳定性和机械稳定性能高。可以应用在高精密工业半导体部件。抗疲劳性能好。应用于多种行业。有很好的性价比。

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。微晶铝合金可以做初试晶圆。

RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurfacefinishhighthermalconductivitylightweighthighdesignfreedomtypicalformetallicapproachlowthermalexpansionmicrohesion表面平整度好无需表面涂层成型后稳定性高热膨胀系数低高导热率轻量化解决方案优越的可加工性能比刚度高RSA-905非晶结构，适合精抛光加工，应用于反射镜盒光学透镜模具RSA-443热稳定性和机械稳定性高，应用于高精密工业半导体RSA-6061可加工性能高，适用于金属反射镜~微晶铝合金给社会带来了什么好处？电子封装微晶铝合金概念

微晶铝合金热稳定性好。电子封装微晶铝合金概念

普通铝合金材料冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能，材料抗疲劳性好，性价比高。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。电子封装微晶铝合金概念

上海微联实业有限公司正式组建于2010-07-20，将通过提供以微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等服务于于一体的组合服务。是具有一定实力的精细化学品企业之一，主要提供微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等领域内的产品或服务。随着我们的业务不断扩展，从微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。值得一提的是，上海微联实业致力于为用户带去更为定向、专业的精细化学品一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好转奥博,微联,安博硅胶的应用潜能。