如何分类烧结银胶用途

烧结银胶的烧结原理是基于固态扩散机制和液态烧结辅助机制。在固态扩散机制中，当烧结温度升高到一定程度时，银原子获得足够的能量开始活跃，银粉颗粒之间通过原子的扩散作用逐渐形成连接。在烧结初期，银粉颗粒之间先是通过点接触开始形成烧结颈，随着原子不断扩散，颗粒间距离缩小，表面自由能降低，颈部逐渐长大变粗并形成晶界，晶界滑移带动晶粒生长 ，坯体中的颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形、缩小。在烧结中期，颗粒和颗粒开始形成致密化连接，扩散机制包括表面扩散、表面晶格扩散、晶界扩散和晶界晶格扩散等，颗粒间的颈部继续长大，晶粒逐步长大并且颗粒之间的晶界逐渐形成连续网络，气孔相互孤立，并逐渐形成球形，位于晶粒界面处或晶粒结合点处。高导热银胶，为芯片稳定运行护航。如何分类烧结银胶用途

除了高导热率，TS - 985A - G6DG 还具有高可靠性。它在烧结后形成的银连接层具有良好的稳定性和机械强度，能够承受高温、高湿度、强振动等恶劣环境的考验。在长期使用过程中，其性能衰退缓慢，能够始终保持良好的导热和导电性能 。在医疗设备中的品牌影像设备中，电子元件需要长期稳定运行，TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障，保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高温下的稳定性尤为突出。即使在超过 200℃的高温环境中，它依然能够保持其物理和化学性能的稳定，不会发生分解、氧化等现象，从而保证了电子设备在高温环境下的可靠运行 。环保烧结银胶要求高导热银胶，电子设备稳定基石。

在新能源汽车领域，三种银胶也有着各自的应用。高导热银胶可用于电池模块中电芯与散热片的连接，帮助电芯散热，提高电池的充放电效率和使用寿命。在新能源汽车的电池组中，高导热银胶能够将电芯产生的热量快速传递到散热片上，避免电池过热，保证电池的性能和安全性。半烧结银胶在电机控制器等部件中应用大量。电机控制器在工作时会产生大量热量，对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出，同时保持良好的电气连接，确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行。

与传统散热材料相比，高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶，其导热率较低，一般在 1 - 3W/mK 之间，无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W/mK，是普通硅胶的数倍甚至数十倍，能够在短时间内将大量热量传导出去，很大提高了散热效率 。在一些对散热要求极高的应用场景中，高导热银胶的高导热性能优势更加突出。在数据中心的服务器中，大量的芯片同时工作会产生巨大的热量，如果不能及时散热，服务器的性能将受到严重影响。高导热银胶能够将芯片热量快速传导至散热系统，确保服务器在长时间高负载运行下的稳定性，提高数据处理效率 。银胶导热性能，决定设备温度。

与这些主要竞争对手相比，TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面，TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累，其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如，TANAKA 的明星产品 TS - 1855，导热率高达 80W/mk，是目前市面上比较高导热率的导电银胶之一；TS - 9853G 导热率达到 130w/mk，且符合欧盟 PFAS 要求，对 EBO 有较好优化；TS - 985A - G6DG 导热率更是高达 200w/mk，在高导热烧结银胶领域具有重要地位。这些高性能的产品能够满足客户对散热性能的严苛要求，尤其在一些对导热性能要求极高的品牌应用领域，TANAKA 的产品具有明显的竞争优势。微米银胶成本低，大众电子适用。优惠烧结银胶哪些特点

TS - 1855 加工性好，封装高效从容。如何分类烧结银胶用途

在 LED 领域，高亮度 LED 的散热问题一直是制约其性能和寿命的关键因素。一家 LED 照明企业在其新型大功率 LED 灯具中应用了 TS - 1855。在灯具点亮后，LED 芯片产生的热量能够通过 TS - 1855 快速传递到散热器上，使得 LED 芯片的结温明显降低。与使用传统银胶的 LED 灯具相比，采用 TS - 1855 的灯具光通量提高了 10% 左右，同时 LED 的使用寿命延长了 20% 以上。这使得该 LED 灯具在市场上具有更强的竞争力，满足了用户对高亮度、长寿命照明产品的需求 。在射频功率设备中，即使设备在高频振动和温度变化的环境中工作，TS - 1855 凭借其强大的附着力，依然能够保证芯片与基板之间的紧密连接，维持设备的正常运行。如何分类烧结银胶用途