化学烧结银胶产品介绍

在 LED 领域，高亮度 LED 的散热问题一直是制约其性能和寿命的关键因素。一家 LED 照明企业在其新型大功率 LED 灯具中应用了 TS - 1855。在灯具点亮后，LED 芯片产生的热量能够通过 TS - 1855 快速传递到散热器上，使得 LED 芯片的结温明显降低。与使用传统银胶的 LED 灯具相比，采用 TS - 1855 的灯具光通量提高了 10% 左右，同时 LED 的使用寿命延长了 20% 以上。这使得该 LED 灯具在市场上具有更强的竞争力，满足了用户对高亮度、长寿命照明产品的需求 。在射频功率设备中，即使设备在高频振动和温度变化的环境中工作，TS - 1855 凭借其强大的附着力，依然能够保证芯片与基板之间的紧密连接，维持设备的正常运行。高导热银胶，提升 LED 灯具使用寿命。化学烧结银胶产品介绍

除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切强度）表现优异。这意味着在高温和高压的工作环境下，TS - 1855 能够可靠地将电子元件与基板连接在一起，确保电子设备在复杂工况下的稳定运行 。在射频功率设备中，即使设备在高频振动和温度变化的环境中工作，TS - 1855 凭借其强大的附着力，依然能够保证芯片与基板之间的紧密连接，维持设备的正常运行。膏焊点保护烧结银胶哪些特点不同银胶型号，散热效果有别。

在功率器件封装中，即使经过多次热循环和机械振动，TS-9853G依然能够保持良好的连接性能，减少因EBO问题导致的产品失效，为功率器件的稳定运行提供了有力保障。在导热性能方面，TS-9853G的导热率达到130W/mK，处于半烧结银胶的较高水平。这使得它在需要高效散热的应用中能够发挥出色的作用，能够快速将电子元件产生的热量传导出去，降低芯片温度，提高电子设备的性能和稳定性。它在固化过程中能够形成更加均匀和稳定的连接结构，增强了银胶与电子元件之间的结合力，从而提高了产品的长期可靠性。

TS-985A-G6DG高导热烧结银胶的导热率高达200W/mK，在烧结银胶中属于高性能产品。如此高的导热率使其在高温、高功率应用中具有无可比拟的优势，能够迅速将大量热量传导出去，确保电子元件在极端条件下的正常工作。在航空航天电子设备中，电子元件需要在高温、高辐射等恶劣环境下运行，TS-985A-G6DG能够将芯片产生的热量快速导出，避免因过热导致的设备故障，保障航空航天任务的顺利进行。除了高导热率，TS-985A-G6DG还具有高可靠性。它在烧结后形成的银连接层具有良好的稳定性和机械强度，能够承受高温、高湿度、强振动等恶劣环境的考验。汽车电子靠高导热银胶保障散热。

银胶的导电性是其实现电子元件电气连接的重要性能。在电子设备中，良好的导电性能够确保电流高效传输，降低电阻带来的能量损耗。例如，在集成电路中，银胶作为连接芯片与基板的材料，其导电性直接影响着信号的传输速度和稳定性。如果银胶的导电性不佳，会导致信号传输延迟、失真，甚至出现电路故障。不同银胶的导电性在实际应用中表现各异。高导热银胶虽然主要强调导热性能，但也需要具备一定的导电性，以满足电子元件的电气连接需求。半烧结银胶由于添加了有机树脂，其导电性可能会受到一定影响，但通过合理的配方设计和工艺控制，仍然能够保持较好的导电性能。烧结银胶以其高纯度的银连接层，具有优异的导电性，能够满足对电气性能要求极高的应用场景 。高导热银胶，守护电子设备安全。多种合金选择烧结银胶价目表

LED 照明，TS - 1855 解决散热难题。化学烧结银胶产品介绍

随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，电子设备的功率密度不断提升，对散热性能提出了更高的要求。高导热银胶凭借其出色的热导率，能够快速将电子元件产生的热量导出，有效降低芯片结温，从而提高电子设备的性能和可靠性。在大功率LED封装中，高导热银胶可以显著提高散热效率，延长LED的使用寿命，提升照明效果。在高性能计算领域，高导热银胶对于保障芯片的稳定运行、提高计算速度也具有重要意义。它不仅能够实现电子元件之间的电气连接，还能有效地传递热量，对提高电子设备的稳定性和使用寿命起着关键作用。化学烧结银胶产品介绍