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HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI电路优点：1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连。3.有利于先进构装技术的使用。4.拥有更佳的电性能及讯号正确性。5.可靠度较佳。6.可改善热性质。7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。8.增加设计效率。PCB陶瓷板，超薄PCB板定制加工就选深圳皓天线路板有限公司。江苏多功能PCB线路板推荐厂家

PCB(印制电路板)是当代电子元件业中高活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。高密多层、柔性PCB成为亮点。为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。广东通用PCB线路板出厂价PCBA贴片加工厂家选深圳皓天线路板-PCBA加工服务,交货周期快,品质保证。

印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。印制电路制造的加成法工艺分为几类？--全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。--半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。--部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

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采用印制板的主要优点有：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2．设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高、体积小、重量轻，利于电子设备的小型化；4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5．FPC软性板的耐弯折性、精密性更好的应到高精密仪器上（如相机、手机、摄像机等）。重要性：它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印刷电路板并非一般终端产品，在名称的定义上略为混乱。深圳皓天线路板包工包料，一站式服务-PCB贴片加工-内地价格优势，交货周期快,品质保证！北京进口PCB线路板打样厂家

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PCB印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为标准。江苏多功能PCB线路板推荐厂家

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