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减成法工艺中印制电路分为几类？--非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。--全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。--PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。珠海大小批量pcba打样厂家供应pcba加工选深圳皓天线路板,专业PCB线路板供应商，全自动生产设备，质量高-价格优-交货快！

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。绝缘层一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小、粘弹性能优良、具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，因此主要起到粘结、绝缘和导热的功能。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命、提高功率输出等目的。高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，确保了其极为优良的导热性能和高超的电气绝缘性能的地位。

PCB的优点有哪些呢？：1.可高密度化。多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。2.高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。3.可设计性。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。4.可生产性。PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。5.可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。6.可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。7.可维护性。由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。PCBA贴片加工-深圳皓天线路板有限公司承接pcba中小批量贴片，质量高-服务好-价格优！

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