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表面贴装技术本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中普遍出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专属电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。PCB线路板加工-深圳市皓天线路板有限公司承接中小批量pcb线路板。质量高，价格优，交货快！河北PCB线路板工厂直销

线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高质量了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。上海进口PCB线路板打样厂家直销{pcb打样}加工哪家好<深圳皓天线路板>专注品质高,服务好,欢迎前来咨询!

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。（一般用在4层板及以上）埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。（一般用在6层板及以上）好处：可以增加走线空间；坏处：工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高等的产品才会有应用。

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pcb分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。深圳皓天线路板专业的PCB加工厂,拥有多年的PCB电路板加工经验,欢迎前来咨询！大小批量PCB线路板诚信推荐

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印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了PCB抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。印制电路制造的加成法工艺分为几类？--全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。--半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。--部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。河北PCB线路板工厂直销

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