自动化清洗工艺分为：水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种方式。自动化清洗的工具和材料主要有：水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯、去离子水。自动化清洗操作步骤：1、制取去离子水：利用电渗析装置和离子交换树脂罐制取去离子水。2、电导率测试：使用电导率测试仪分别测试水经过电渗析与离子交换树脂罐之后的电导率，若均符合指标要求，则可以用于水清洗。3、引入水清洗机：将储水罐中的去离子水引入至水清洗机。4、设定清洗机参数：冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃～90℃。5、设定链速：一般控制链速在50～150cm/min。6、PCBA清洗完成后从清洗机取出并存放至防静电周转容器中，要求防静电周转容器清洁无尘以避免清洗后的PCBA二次污染。光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。百翊PCBA线路板加工专卖
运输为防止PCBA线路板损坏，在运输时应使用如下包装：1、盛放容器：防静电周转箱。2、隔离材料：防静电珍珠棉。3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。洗板要求板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。上海PCBA线路板加工打样PCBA是将焊膏印刷在PCB上，根据用途和需要的特性，安装电阻、集成电路、电容器等各种元件后的电路板。
SMT生产线的回焊炉車間現場：4、AOI自动光学检测仪AOI（AutomaticOpticInspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI自动光学检测设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。5、元器件剪脚机用于对插脚元器件进行剪脚和变形。6、波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。7、锡炉一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。8、洗板机用于对PCBA板进行清洗，可清理焊后板子的残留物。9、ICT测试治具ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况10、FCT测试治具FCT（功能测试）它指的是对测试目标板。
半自动化的离线式清洗机一种半自动化的离线式，该清洗机针对SMT/THT的PCBA线路板焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运进行可设置在产线的任何地方，离线在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有一定要求的，这两个因素对清洗效果会有直接的影响。PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，加工成一个可供用户使用的电子产品。
PCBA线路板加工中BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的"足迹"。国产PCBA线路板加工厂家供应
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