上海特色SMT线路板加工流程

晶体管外形封装(TO)属于早期的封装规格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。TO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用。TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。TO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本。此电荷足以产生电击，或是破坏相连结的仪器。上海特色SMT线路板加工流程

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为SurfaceMountTechnology，是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺构成印刷(红胶/锡膏)-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)-->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)-->维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)上海一站式SMT线路板加工设计加工中国SMT和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。

SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力，对气-电的配合要求较为严格。再流焊机，波峰焊机均是大用电量设备，要充分考虑到它们的启动，关机对其它用电设备所造成的冲击。电力配置系统采用三相五线制是极为安全的，有些企业将保护接地与零线合二而一的接线方式存在着很大的不安全感。电网供电质量不高将可能对生产设备造成损坏。在前几年，我们所使用的SMT设备就曾因为北京东北电网的异动或突然停电，导致再流焊机，多功能贴片机，波峰焊机多次出现故障，甚至损坏电气元件。在一些电网电压波动较为严重的地区，应当为SMT设备装备交流稳压电源，在设备电源接线时应注意三相电源负荷的均衡性。

贴片机是SMT生产线上技术含量比较高的生产设备，负责将元器件精确、无损地贴装至PCB电路板指定位置上，衡量贴片机性能的技术有很多，极主要的有贴装速度、贴装精度、PCB尺寸、贴装范围等。在整条SMT生产线上，用户往往是将重心放在贴片机上，其性能是决定生产线的主要标准。回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊炉同样有很多品种，比如热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊等。SMT周边设备有很多，比如专门检测PCB电路板连通的AOI、设备之间传输的接驳台，以及自动检测元件设备等，这些SMT周边设备可与贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉一起组建全自动SMT生产线，让生产更加高效、自动化。在人们常常说的SMT生产设备极主要指贴片机、锡膏印刷机、回流焊炉三大设备，一条生产线的性能、效率如何，取决于这三大SMT生产设备。AOI光学检测所用设备为自动光学检测机，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。与传统的通孔插装技术相比，SMT具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点，有利于提高产品的可靠性。此外，SMT工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，生产成本降低等优点。因此，近年来，SMT得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。上海一站式SMT线路板加工设计加工

交流电不仅方向往复交变，它的大小也在按规律变化。上海特色SMT线路板加工流程

SMT有何特点？1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术（SMT）？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产出色产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技历史势在必行，追逐国际潮流上海特色SMT线路板加工流程

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